宝鼎科技澄清：暂无AI覆铜板业务

宝鼎科技发布声明，截止至2026年6月9日收盘，公司股价在连续28个交易日内累计涨幅偏离值高达202.36%，已构成股票交易严重异常波动。公司现有的覆铜板产品线主要涵盖FR-4及各类复合板等常规品类，并不涉及AI专用覆铜板，在AI服务器及算力领域暂无应用落地。目前，公司尚未开展高速覆铜板M7和M9的销售业务，既无相关订单也无相应营收。其中，M7产品仍处于客户认证环节，且未涉及海外客户，能否顺利通过认证存在较大变数；M9产品则处于起步研发阶段，尚未产出样品，其研发进度与成果具有高度不确定性。此外，公司生产的铜箔以普通铜箔为主，此类产品无法用于AI服务器及算力场景，且毛利率偏低。超低轮廓HVLP铜箔目前仅处于客户认证与市场开拓初期，未进入AI服务器供应链认证体系，尚未实现批量生产，亦无扩产规划，未来订单获取及业务拓展前景不明。2026年第一季度，HVLP铜箔营收约为10.00万元，占总营收比重仅0.01%，销量占铜箔总销量比例仅0.03%，该部分主要系送样认证产品，未形成正式订单，且无海外销售，短期内对公司整体经营业绩的拉动作用微乎其微