AI硬件进化，从材料革新开始
AI硬件的进化，往往先在材料规范中体现。今天这篇补充内容，继续从PCB与电子布材料分析中，揭示一个常被忽视的AI产业真相。多数人理解AI硬件升级，会率先想到GPU、服务器、数据中心、模型训练和推理需求。但踏入工程领域后，你会发现：硬件代际更迭，通常不是先公布于发布会，而是先铭刻在材料标准里。传统观念中，PCB是电子设备中的基础元件。PCB被誉为“电子产品之母”，因为它负责电子元器件间的电气连接与物理支撑。无论是消费电子、通信设施、汽车电子，还是服务器和工业控制，都离不开这块看似朴素的电路板。然而AI时代正
宝鼎科技澄清：暂无AI覆铜板业务
宝鼎科技发布声明，截止至2026年6月9日收盘，公司股价在连续28个交易日内累计涨幅偏离值高达202.36%，已构成股票交易严重异常波动。公司现有的覆铜板产品线主要涵盖FR-4及各类复合板等常规品类，并不涉及AI专用覆铜板，在AI服务器及算力领域暂无应用落地。目前，公司尚未开展高速覆铜板M7和M9的销售业务，既无相关订单也无相应营收。其中，M7产品仍处于客户认证环节，且未涉及海外客户，能否顺利通过认证存在较大变数；M9产品则处于起步研发阶段，尚未产出样品，其研发进度与成果具有高度不确定性。此外，公司生产的