华大九天实现Chiplet设计重大进展

快科技6月9日讯 今日华大九天在投资者互动平台宣告重要技术进展，其先进封装EDA平台现已全面具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器等Chiplet芯粒设计的能力。

在3DIC（三维集成电路）这一后摩尔时代关键技术领域，华大九天已前瞻构建覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决之道，是目前国内唯一具备该全流程能力的EDA提供商。

值得一提的是，华大九天推出的首款Argus 3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现从协同设计到封装的全链路物理验证。

该平台独创的3D数据编织技术可一次性完成全量3D数据验证，显著缩短了高端3D堆叠芯片的全链路验证周期。

在先进封装设计环节，华大九天的自动布线工具Storm已全面升级为先进封装设计平台。

该平台支持硅基和有机RDL工艺，更支持硅桥+RDL异构整合等新工艺，实现了多芯片间大规模互联布线等功能。

财报显示，华大九天2025年实现营收13.25亿元，其中EDA软件销售占比81.1%，研发投入占营收比例高达64.84%。产品已服务国内超过700家知名客户。

责任编辑：红茶