Andy730_AI基础设施产业日报(20260619)
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华大九天实现Chiplet设计重大进展
快科技6月9日讯 今日华大九天在投资者互动平台宣告重要技术进展，其先进封装EDA平台现已全面具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器等Chiplet芯粒设计的能力。在3DIC（三维集成电路）这一后摩尔时代关键技术领域，华大九天已前瞻构建覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决之道，是目前国内唯一具备该全流程能力的EDA提供商。值得一提的是，华大九天推出的首款Argus 3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现从协同设计到封装的全链路物理验证。该平台独创的3D数据编织技术可