一季度手机芯片榜：联发科领跑展锐居四，海思若解产能可超三星

快科技 6 月 11 日讯，据市场调研机构 Counterpoint 最新数据披露，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 总出货量同比缩减 8%，整体市场表现弱于往年同期。

分析人士强调，目前全行业普遍面临的内存供应紧缺，是造成该季度出货量显著下跌的首要原因，上游关键元件产能无法满足需求，直接延缓了终端芯片的交付进度。

聚焦各厂商市占率排名，联发科本季度以 32% 的份额稳居全球榜首，高通以 23% 的占比紧随其后位列第二，苹果依靠自研 A 系列芯片的稳定供应，以 19% 的成绩排名第三。

两家中国本土芯片企业也成功进入全球前列，紫光展锐凭借 14% 的市场份额斩获第四，三星以 7% 的占比位居第五，海思则以 4% 的份额排在第六。

紫光展锐在 2026 年第一季度的总出货量实现了同比增长，这一强劲增速主要得益于其与 REDMI 建立的深度长期合作关系。

在 4G 领域，展锐 T7250 芯片成功入围多款主流中低端机型，有效带动了全系 LTE 产品的出货规模；同时，展锐 T8300 芯片在入门级 5G 手机市场持续获得各大头部厂商的大额订单，进一步推高了其市场份额。

结合行业反馈来看，当前海思最大的瓶颈在于产能受限，倘若供应链能完全解除限制，海思的出货量超越三星并非难事。

尽管海思半导体 2026 年第一季度的总出货量同比略有下降，但仍稳固保持了 4% 的市场份额。随着华为 Mate 80 系列的上市，带动了高端旗舰领域芯片出货量的显著增长。

然而受产品发布节奏影响，华为 Nova 15 系列提前至 2025 年第四季度发布，导致部分换机需求转移至上一统计周期，致使中端产品线芯片出货量在 2026 年第一季度出现明显回落。

责任编辑：雪花