AI与具身智能最新进展

德国Neura Robotics获英伟达与亚马逊注资C轮，推动物理AI人形机器人发展

加速进化完成近十亿元新一轮融资，第一季度人形机器人出货量同比增长百分之五百

智元机器人达成全球首个通用具身智能机器人万台交付里程碑

新能源汽车领域

东风全固态电池预计下半年量产装车，能量密度达三百五十瓦时每千克，续航里程突破一千公里

蔚来乐道L60正式发布，首次搭载自研五纳米神玑NX9031智驾芯片及世界模型

赛力斯携手字节跳动推出AI原生汽车品牌AIVA，全系标配豆包大模型

芯片与半导体动态

英伟达确认Vera Rubin平台进入量产阶段，三星、SK海力士、美光三家HBM4均通过认证

英伟达与SK海力士达成多年期战略合作，共同研发下一代AI内存及HBM4封装技术

燧原科技与粤芯半导体IPO申请将于六月十五日上会审核

特斯拉AI6芯片设计审查已通过，距离流片生产更进一步