三大存储巨头齐获认证！三星、SK海力士、美光将供货英伟达Vera Rubin平台
英伟达CEO黄仁勋周五在首尔披露，三星电子、SK海力士与美光科技已全部通过验证，将为英伟达下一代AI平台Vera Rubin提供HBM4高带宽存储芯片。 黄仁勋在抵达韩国访问期间向媒体透露，三家供应商均已完成资质认证并进入量产状态，当前正全力确保Vera Rubin平台的芯片供应。此次是英伟达首次官方确认三家存储芯片企业同时获得HBM4供货资质。这三家企业把控着全球存储芯片市场，此前一直在争夺英伟达HBM供应份额。SK海力士在HBM3E时代拥有约62%的市场份额，此次三家同步获得认证，HBM4世代的供应格
英伟达正式认证三家HBM4供应商 存储芯片概念股应声走强
英伟达CEO黄仁勋周五在首尔披露，三星电子、SK海力士与美光科技均已通过产品认证，将为英伟达下一代AI平台Vera Rubin提供HBM4高带宽存储芯片。消息刺激三家存储芯片厂商股价在当日交易中普遍上扬。黄仁勋抵达韩国访问时向媒体透露，三家供应商均已顺利完成资质认证，全面进入量产状态，目前正加班加点确保Vera Rubin平台的供货。三家公司此前一直在争夺英伟达HBM供应份额，这是英伟达首次正式宣布三家企业同步获得HBM4供应资质。黄仁勋本周在台北电脑展期间表示，Vera Rubin已启动全面量产，整机产
黄仁勋确认：三大存储巨头获供 HBM4 资格
英伟达掌门人黄仁勋透露，全球三家顶尖存储芯片厂商已顺利获得认证，具备向英伟达 AI 加速器提供最前沿高带宽存储芯片的资质。 此项决议标志着 SK 海力士、三星电子以及美光 (996, -83.57, -7.74%) 科技即将启动 HBM4 芯片的规模化量产与交付。这三家企业掌控着全球存储芯片市场的命脉，长期以来在该领域的市场份额争夺中竞争白热化。 黄仁勋在抵达首尔开启数日行程之际向媒体指出，上述三家供应商均已完成认证并投入生产，正全力角逐以支撑英伟达最新一代 AI 芯片 Vera Rubin。 据悉，黄仁
三星首发 HBM4E 样品，供货全球 AI 巨头
三星电子于周五宣布，已正式启动其最新一代高带宽内存（HBM）芯片——12 层堆叠的 HBM4E 样品的发货工作，并强调这是全球范围内首次实现该类产品的交付。鉴于 AI 服务器及处理器对高端存储芯片的需求急剧攀升，三星的客户名单涵盖了 AMD(518.09, 22.55, 4.55%)、英伟达以及谷歌 (386.12, 1.29, 0.34%) 等业界领先的 AI 企业。 责任编辑：王永生 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。 郑重
三星全球首发 HBM4E 样品，性能跃升超两成
三星电子于周五正式宣告，已启动其最新一代高带宽内存（HBM）——12 层堆叠 HBM4E 样品的交付工作，并强调这是全球范围内该类产品的首次出货。 鉴于人工智能服务器及处理器对高端存储芯片的需求急剧攀升，包括 AMD(518.09, 22.55, 4.55%)、英伟达以及谷歌 (386.12, 1.29, 0.34%) 在内的顶级 AI 巨头，均已纳入三星的客户阵营。 在今年早些时候率先实现业界领先的 HBM4 大规模量产与商用交付后，三星此次通过推出 HBM4E 样品进一步拓展了其 HBM 技术路线图，
三星率先发布HBM4E芯片样品，引领AI存储技术
三星电子宣布已开始为客户供应业界领先的12层HBM4E样品，在AI存储芯片领域取得竞争优势。这家韩国科技巨头表示，新推出的48GB容量12层HBM4E相比前代产品性能提升超30%。该公司于今年2月实现HBM4的批量生产，这一进展体现了高带宽内存市场的发展速度。HBM芯片采用多层DRAM垂直堆叠技术，既能大幅提升数据传输效率又能降低能耗，现已成为AI处理器的核心组件。伴随着AI基础设施建设的加速推进，市场对高性能、低功耗存储芯片的需求持续攀升，存储芯片厂商正积极争夺未来AI系统订单。三星率先推出12层HBM
美光HBM4产能扩张提速，HBM4E量产预计明年启动
IT之家 5 月 25 日消息，据韩媒 The Elec 今日报道，美光科技第六代高带宽内存 HBM4 目前正在顺利扩大产能，同时还计划于明年启动下一代 HBM4E 标准产品量产。 当地时间 5 月 20 日，美光科技全球运营执行副总裁马尼什 · 巴蒂亚在摩根大通投资者会议上表示，美光 HBM4 的量产爬坡速度已经超过去年 12 层 HBM3E 产品的约两倍，良率提升也更为迅速。据IT之家了解，HBM4 主要面向英伟达 Vera Rubin AI 计算平台。 美光透露，HBM4 量产加速主要源于三方面因素
5月5日美股成交额前20：美光再创历史新高，CEO看好高速内存需求
周一在美股成交额榜单中，美光位列第1（576.45, 34.24, 6.31%），当日上涨6.31%，股价刷新历史高位，成交额达264.4亿美元。分析人士认为，推动美光（以及闪迪(1255.86, 68.86, 5.80%)）股价走强的主要因素有三点。 首先，亚洲存储龙头SK海力士当天大涨12%，市值突破千亿韩元，显著带动市场风险偏好。与此同时，美国科技四大巨头公布计划投入7000亿美元资本开支，进一步点燃资金对行业的炒作情绪。 其次，美光CEO提到，AI仍处于发展的早期阶段，未来推理环节的需求有望大幅提
AI每日观察 | 2026年5月1日
要点：数字中国峰会透露，2025 年全国 AI 推理所对应的数据量（101.34 EB）首次超过训练数据量，标志着 AI 正式迈入“应用与执行”阶段。补充：数据总规模达到 199.48 EB，同比增长 42.86%。这也意味着建设底座的重点将从“打造大模型”逐步转向“调用并落地大模型”。影响：企业需要调整 IT 架构设计，推理芯片与边缘算力的需求有望快速放大。要点：《杭州市促进具身智能机器人产业发展条例》自今日起正式实施，为机器人在道路与工厂环境的使用提供更明确的法律依据。补充：作为全国首部相关地方性法规
利润飙升近50倍，三星再警告2027供应缺口将扩大
三星电子周四披露的一季度财报显示，旗下芯片相关业务营业利润同比大涨近50倍，刷新历史最高纪录。与此同时，公司也提出风险提示：由于人工智能带动的内存需求增长明显快于供给，预计2027年的供需缺口还会继续拉大。 从财报口径看，半导体部门中的设备解决方案业务在一季度实现销售额81.7万亿韩元，营业利润达到53.7万亿韩元，同比大约增长48倍，并贡献了公司总营业利润的94%。存储业务方面，销售额为74.8万亿韩元，同比增长292%。整体来看，一季度公司营收133.9万亿韩元，同比增长69%；总营业利润57.2万亿
摩根大通维持ASMPT增持评级，目标价上调至175港元
摩根大通发布研究报告指出，ASMPT(164.4, 9.90, 6.41%)（00522）今年第一季度业绩及第二季指引均大幅超出市场预期，主要得益于半导体及表面贴装技术（SMT）收入强劲，以及半导体毛利率改善。该机构预测，ASMPT今年收入增长约30%至40%，因其先进封装持续拓展，且AI服务器电路板及电源管理IC带动主流半导体和SMT方案强力回升。因此上调今明两年每股盈利预测35%及21%，目标价由130港元升至175港元，维持“增持”评级。该行认为，公司未来几季有多项催化剂推动股价上涨，包括积压的HB
上海棣山科技2nm AI GPU研发获突破性进展
据《新闻晨报》4月13日报道，近日，上海棣山科技有限公司（以下简称“棣山科技”）对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。据行业专业人士分析，该芯片距离正式流片、量产及规模化商用，预计仍需1至2年时间。作为国内专注于高端芯片研发的科技企业，棣山科技自成立以来，始终以“传感器芯片+高算力芯片”双轮驱动为核心战略，重点布局AI GPU领域核心技术攻坚。2025年，公司官方正式对外宣布，首款自研2nm AI G
SK 海力士押注台积电 3nm 工艺 旨在 HBM4E 超越三星抢占 AI 内存高地
IT之家 3 月 22 日消息，据韩媒《朝鲜日报》，SK 海力士正考虑在其 HBM4E 中为承担核心处理功能的“逻辑芯片”引入台积电 3nm 工艺，从而进一步获取性能优势。 业内消息人士 3 月 20 日透露，SK 海力士计划在 HBM4E 的“核心芯片”（即堆叠的 DRAM）上使用 10nm 级第 6 代（1c）DRAM 工艺，而逻辑芯片则采用台积电的 3nm 工艺。 相比之下，今年 SK 海力士向英伟达供应的 HBM4 采用了 10nm 级第 5 代（1b）DRAM 核心芯片，逻辑芯片则使用台积电 1