AI 核心硬件名词解析

PCB 涵盖单层、双层、多层及高阶 HDI 高密度互连板。单层板常见于简易计算器、遥控器，多层板层数可达 140 层。曾有人视其为低端工艺，认为仅是塑料板上印刷铜线，如今却大不相同。中国占据全球 70% 产能，如近期备受关注的胜宏科技，便是英伟达 PCB 的核心供应商。

CPU（中央处理器），属于芯片范畴，是普通电脑的核心部件。国际两大 CPU 品牌为 Intel 英特尔与 AMD 超威半导体，国内电脑多采用 Intel 产品，你可右键点击任务栏进入任务管理器，在性能选项中查看 CPU 型号。

当前涌现出多款国产 CPU，但普及度尚低，主要应用于党政及涉密领域。六大国产 CPU 品牌包括：海光（A 股科创板）、申威（未上市）、飞腾（未上市）、兆芯（未上市）、龙芯（A 股科创板）、华为鲲鹏（未上市）。

尽管 CPU 在 AI 服务器中已非主力，但随着 AI 智能体使用量持续增加，CPU 需求将显著增长。最新预测显示，全球 CPU 潜在市场规模将从 2025 年的 350 亿美元飙升至 2030 年的 1700 亿美元。

CPU 外观如下，此为 Intel 酷睿 i7：

GPU（图形处理器），是专为大规模并行计算设计的芯片。在 AI 服务器中 GPU 占据核心地位，AI 训练需大量并行计算以处理海量数据。算力依赖 GPU 集群，单台 AI 服务器配备多张高性能 GPU。

电脑显卡主要用于画面渲染，作用相对次要。电脑显卡分独立显卡与集成显卡，集成显卡内置于 CPU 中，若对游戏、制图无高要求，集成显卡即可满足。独立显卡为独立板卡，可将 GPU 理解为独立显卡。

CPO（共封装光学），是 AI 核心的下一代技术。

谈及 CPO 需先了解铜线与光模块。此前连接 GPU 传输数据信号多用铜线，铜线成本低，但传输距离受限，速率越高损耗越大，仅适用于短距离信号传输，如机柜内传输。尽管铜线局限明显，中短期内仍不可替代。

因 GPU 协同工作产生巨大数据流且涉及跨机柜传输，铜线已远无法满足需求。于是出现“铜退光进”之说，即用光纤、光模块逐步替代传统铜缆传输数据。目前传统数据中心采用可插拔光模块，作为一种转换器，负责将电信号转为光信号经光纤传输，接收端再将光信号还原为电信号。

A 股光模块圈被称为“易中天”——中际旭创、新易盛、天孚通信，今年涨幅均翻倍，中际旭创已取代宁德时代、茅台，成为沪深 300 第一大权重股（权重约 4.75%）。

光模块的进阶形态是 CPO，即将光模块与 GPU 集成在同一基板上，实现更短传输距离、更快速度与更低功耗。熟知的诺基亚（NOK）原为传统手机生产商，2013 年后因智能手机竞争失利将手机业务出售给微软，一度被认为衰落。如今才知其已深度绑定 AI 算力光网络，主推双面可插拔加 CPO 兼容的双模方案，获英伟达 10 亿美元入股，成为英伟达、微软、谷歌的核心光互联伙伴，前景广阔。