2026智算峰会直击：AI工厂建设提速与算力基建重构

6月12日，2026年高工AI智算产业峰会在深圳举行，集结了智算、IDC、电力、散热等上下游领军企业，重点探讨AI工厂打造、算力集群运营、算电结合、液冷散热等议题。目前AI算力规模持续扩大，GPU集群从千卡向万卡迈进，机柜功率密度持续走高，旧有算力设施已无法满足行业需求。电力、制冷、网络及系统工程能力，直接决定了AI工厂的成败，一场全方位的算力基础设施重塑浪潮正在席卷而来。

传统IDC以机房空间、带宽、上架率为核心优势，而面向AI的AIDC，核心在于保障高密度算力集群的稳定高效运行，行业逻辑发生根本改变。当前算力行业面临算力割裂、场景适配差、能效密度低三大难题，大部分机柜功率仅6-15kW，与H200芯片35kW的功耗相比差距巨大，加之沿海地区电费昂贵，能耗成本已成为行业发展的瓶颈。

面对行业困境，众多企业纷纷寻找出路。首都在线提出“一云多模、一云多星、一云多池”模式，聚合全国六成闲置算力，完成多款国产芯片适配，并依托全球94个数据中心及52个可用区，构建“中心训练—边缘推理—端侧响应”的全球云网体系，助力国内AI企业实现算力、模型到应用的全链路出海。

作为老牌运营商，中国电信国际利用全球化网络布局推动算力出海，业务覆盖53个国家和地区，服务全球半数500强企业。其立足香港、深耕东南亚，推行“2+5+X”战略，加速重资产投入，印尼、香港等多个智算中心项目稳步推进。此外，基流科技直指万卡集群落地的核心难题——算力利用率低，通过自研算力操作系统与通信系统，使组网成本降低40%，大幅提升算力利用率，为大规模集群运营提供成熟方案。

随着单机柜功率突破30kW、50kW甚至更高，供配电不再是辅助环节，而是决定项目能否按时落地的关键因素。变压器交货期、电网容量、并网周期等问题，持续拖慢AIDC建设进度，“算电协同”成为全行业必须攻克的难关。

世纪互联指出，AIDC已从资源型向技术型转变，面临能耗激增、散热升级、运维复杂、交付紧张、成本攀升五大挑战。为此，企业推出“HyperScale 2.0”战略，依托建筑标准化、机电模块化、电力总线化三大方向，打造模块化智算中心，将传统机房升级为“Token工厂”，全力提升算力产出效率。

在供电技术路径上，国内外呈现显著差异。科士达分析称，海外单柜功率突破250kW，全面转向800V供电，需搭配储能应对负载波动；国内主流设备功耗相对较低，仍以低压交流、240V直流为主，800V生态尚在培育。伊戈尔则布局新一代供电方案，推出SST固态变压器与PST产品，明确800V直流产品为未来三年主推方向，并规划了清晰的海外落地时间表。

功率半导体是供电体系的底层支撑。英飞凌占据全球AI算力卡供电半数以上份额，其垂直供电技术历经三代迭代，不断缩小体积、提升密度，单座大型数据中心每年可节省超10亿元电费。随着机柜功率持续攀升，功率半导体在AIDC中的价值占比将进一步扩大。

芯片功耗飙升、机柜热密度暴涨，让传统风冷难以招架，液冷从高端选项变为AI工厂的标配，冷板式、浸没式、相变液冷等多条技术路线齐头并进，热管理领域竞争白热化。

行业主流仍以冷板式液冷为主，占据九成以上份额，但浸没相变液冷在超高密度场景优势明显。曙光数创的浸没相变方案，单机柜功率可达900kW，组合机柜更是突破1.8MW，其核心价值不仅是节能，更能充分释放芯片性能、提升运行稳定性。不过当前液冷行业缺乏统一标准，施工运维、材料兼容等问题亟待解决。

针对不同应用场景，企业打造差异化温控方案。英维克提出“三全温控”理念，结合液冷与间接蒸发冷，为不同功率机柜匹配对应散热方案，实现全场景、全生命周期温控管理。申菱环境则依靠全预制模块化液冷系统，大幅缩短工期，解决传统液冷建设周期长的痛点。

此外，跨界技术也为液冷行业注入新活力。法雷奥将成熟的车规级热管理技术引入数据中心，实现精准控温与余热回收；银轮股份研发真空浸没相变方案，打造极简传热链，将全链热阻降至极低，PUE无限逼近理论值1。奥迪威则聚焦液冷运维细节，利用智能流量计、微型压电液泵，实现冷却液精细化管控，补齐运维短板。

从IDC架构革新、算电深度融合到液冷散热普及，三大板块紧密关联，共同支撑AI工厂落地。算力不再是单纯的硬件堆叠，电力、网络、散热、调度的系统化协同，才是将算力转化为生产力的核心所在。

如今AI工厂的建设探索已从概念走向大规模工程实践，技术路线仍在持续演进。未来，随着产业链完善、技术标准统一，下一代算力基础设施将更加高效、绿色、智能，持续为人工智能产业发展夯实根基。