嘉定企业推石墨烯新品，赋能AI算力芯片散热

在上海举行的2026未来产业新材料博览会上，嘉定区中科悦达（上海）材料科技有限公司推出了高导热柔性石墨烯垫片。凭借超高导热和良好柔性的特性，该产品被广泛应用于AI算力、消费电子、汽车电子、通信及航空航天等领域，帮助高端设备提升效率并降低成本。

用铅笔在纸上书写，留下的印记其实是由多层石墨烯组成的。作为由碳原子构成的单原子层二维材料，石墨烯的厚度仅为头发丝的二十万分之一，是目前已知最薄的物质，被称作“新材料之王”。

针对大尺寸、大功率AI算力芯片面临的散热挑战，中科悦达研发团队致力于实现纵向高导热和界面低热阻，成功研发了石墨烯取向排列技术。

中科悦达首席科学家、中科院上海微系统与信息技术研究所研究员丁古巧表示，石墨烯导热具有方向性，平面内导热快，但垂直方向较弱。团队利用特殊技术将石墨烯片竖向排列，使热量沿垂直方向高效传导。此外，团队还自主研发了石墨烯粘结剂，解决了表面平整问题，确保热量无阻碍地传递。

与硅脂、相变材料等传统散热介质相比，石墨烯垫片兼具高导热和高柔性，能紧密贴合并填满所有缝隙，确保热量迅速从芯片流向散热器。

丁古巧指出，石墨烯垫片的导热速度比普通硅脂快几倍，可使芯片温度瞬间下降15至30摄氏度，有效防止手机发烫和电脑掉帧。此外，该材料在零下40℃至150℃的极端环境下仍保持优异性能，适用于AI算力芯片、光模块、通讯基站及智能驾驶等场景。

鉴于制程复杂且缺乏现有设备，团队克服重重困难自主研发关键设备，成功实现高导热柔性石墨烯垫片的批量生产，确保了生产稳定性和产品一致性。

除了高导热柔性石墨烯垫片，中科悦达还展示了高质量石墨烯材料、发热膜和导热膜等新品。其中，高质量石墨烯材料凭借优异性能，被广泛用于电池导电剂、固态电池及金属复合等行业，其产线已达到吨级中试产能。

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