算力瓶颈暂获喘息！国产磷化铟晶圆合规出口，1.6T光模块供应链迎阶段改善

最新产业动态表明，我国于2026年5月下旬完成了本年度首批磷化铟衬底的合规出口交付，在一定程度上缓解了全球800G、1.6T光收发芯片原材料供应紧张的局面，相关海外光通信企业股价随之上涨。

磷化铟作为高速光模块激光器与光电探测器的关键衬底材料，是AI数据中心高速互联的核心基础。2025年初我国将其纳入严格出口管制清单，实行许可审批制度。伴随着AI算力需求急剧增长推动1.6T光模块需求激增，整个产业链持续面临供给不足的困境。集邦咨询数据显示，2026年AI光模块市场规模预计将达260亿美元，800G以上光模块在AI光模块中的占比将突破60%，磷化铟市场供需缺口持续扩大。

过去一年供应链紧张状况持续加剧：尽管相干6英寸磷化铟晶圆已实现量产，但订单已堆积至2028年；2026年初磷化铟衬底价格上调3%至5%，全球光芯片代工厂因原料受限而扩产受阻。多方产业媒体证实，磷化铟已成为制约1.6T光模块大规模应用的最核心瓶颈。

此轮批量出货并不意味着出口管制政策出现松动，而是在许可框架内的有序增量供给，属于阶段性的供给调节。相关报道明确，磷化铟出口管控主基调未变，出口许可仍采取筛选发放机制。

本批衬底将支撑台系光芯片厂商及海外激光企业完成下半年订单交付，盘活既有产能并抑制原材料价格上涨压力。从中长期角度审视，AI高速光模块需求仍将持续增长，磷化铟紧平衡格局难以根本性扭转，核心化合物半导体材料依旧是算力产业链的关键战略环节。