人工智能驱动的金属机遇

铜：服务器电路板、布线、高压输电、液冷散热介质；单台高性能 AI 服务器铜消耗量是常规服务器数倍

铝：机箱外壳、散热片、机柜框架、电网输送

锡：PCB 电路板、芯片封装焊接、锡膏，是芯片互连关键物料

铟：磷化铟光芯片，800G‑1.6T 高速光模块激光器、探测器必选，AI 光通信最关键金属

锗：红外光学、光器件基底材料

镓：氮化镓功率器件、快充技术、服务器电源部件

钽：高端钽电容，GB200 等 AI 显卡服务器单台搭载数百颗钽电容，大功率电路必用

钨：PCB 微钻针、晶圆刻蚀六氟化钨，高端厚板材 PCB 钻孔大量使用

钼、铌：芯片电极、耐高温合金、散热基板

芯片制程：钨、钼、镓、锗、稀土

AI 服务器主板 / PCB：铜、锡、钨微钻针

电源 & 电容：钽、铝、稀土‑MLCC

高速光模块：铟（磷化铟）、锗

液冷散热：铜、铝、铌合金

机房供电网络：高纯铜铝材料