算力赛道全线冲高!PCB、光模块、光芯片谁将引领反弹行情?

似乎每一轮下跌之后，利好消息总会如约而至……

刚经历一波回调，周末舆论场上又开始流传各类正面信号：AAOI交出超预期成绩单，第二季度营收1.92亿美元，同比增长高达86%，连续第五个季度打破历史纪录，Non-GAAP口径也顺利实现扭亏。800G产品收入1280万美元，环比实现倍增，公司高管预计三季度还将再增长近五倍。1.6T在手订单超过2亿美元，三季度末正式启动交付。

公司月度产能逼近20万只，年底规划升至65万只，但管理层明确表示：市场需求比现有产能高出20%至40%，制约因素在于产能而非订单。当日美股市场上，Coherent大涨13%，Lumentum上扬6%，康宁攀升5%。

与此同时，高盛周末大幅上修AI服务器PCB市场预测——2027年规模375亿美元，上调幅度38%；2028年达840亿美元；CCL同步上调至480亿美元。

此次上修逻辑十分清晰：出货面积从今年130万平方米扩展至2028年450万平方米，增长超过三倍；均价从每平方米1万美元提升至1.85万美元。

深层驱动是产品结构升级：30层以上多层板占比从18%跃升至47%、高阶HDI从30%升至66%、M9以上CCL从7%升至58%——并非同质产品提价，而是结构性跃迁。单机柜用量层面，Rubin这一代较上一代直接翻倍。

紧接着，SK海力士宣布斥资54万亿韩元、约合384亿美元，在韩国本土新建两座晶圆厂，聚焦HBM及下一代DRAM。龙仁工厂计划2029年投产，清州工厂2028年底——虽不能即时贡献产能，但公司态度坚决：AI时代，能否在客户需要时及时交付，才是真正的核心竞争力。

集邦咨询周末更新预测数据，今年全球九大云厂商资本支出将突破8867亿美元，同比近乎翻倍。亚马逊从2000亿上修至2200亿，Meta下限从1250亿调升至1300亿，谷歌调至1950到2050亿，微软仅二季度单季就投入410亿、同比增长70%。

国内方面，字节、阿里、腾讯、百度合计增速超过80%。集邦同时将今年AI服务器出货增速从28%上修至31%，明年九大云厂商资本支出预估将进一步扩张至1.3万亿美元。

这若干条消息属性各异——AAOI属于业绩实证，高盛属于预期上修，海力士属于产业资本加码，集邦属于总量框架——但都指向同一判断：AI算力链的需求扩张是真实存在，并非市场炒作。

然而，涨多之后需要冷静，跌深之后需要理性。下面就pcb和光模块等市场关心的热点，做一番梳理。

此轮PCB回调以来，市场反复追问三个问题。

第一，AI服务器需求是否真实？英伟达Rubin三季度将批量拉货，明年出货预期仍在持续上修。单台服务器PCB价值量较上一代翻倍——这是从层数、面积、材料三个维度计算得出。服务器厂商及头部PCB企业已实现规模化量产，并非停留在PPT概念阶段。

第二，1.6T配套PCB是否真的紧缺？核心瓶颈在于MSAP/SLP工艺的产能不足。线宽线距、阻抗控制、信号完整性的严苛要求，将普通多层板厂商直接挡在门外。铜箔、基布、良率等多重约束存在，产能就是无法释放。头部光模块厂商已开始通过长协订单和预付款锁定明年产能，涨价已然在发生。

第三，国内厂商是讲故事还是能兑现？胜宏、景旺、鹏鼎、生益等企业AI PCB收入占比快速攀升，明年还有新增产能投放。生益松山湖项目投入52亿元，规划年产能4800万平方米。行业已经走过画饼阶段，进入报表兑现期。

再看一个新增变量。英伟达Rubin Ultra正交背板确认采用PTFE材料，介电常数仅2.1，介质损耗低于万分之五，在337Gbps以上速率场景下信号衰减仅为传统材料的十分之一。

高端电子级PTFE当前售价15万元一吨，普通PTFE仅5.2万，一旦AI大规模应用，这一细分领域利润空间将被重新评估。产业链正在推进PTFE加S9G混压方案验证，M10材料进入最终测试阶段，明年若顺利落地，PCB远期成长空间还将进一步打开。

AAOI这份财报透露出：800G三季度环比有望增长近五倍，需求超出产能20%到40%，订单已排至明年中期。1.6T在手订单超过2亿美元，三季度末开始首次交付，四季度目标七八千万美元——但CEO强调这只是单一客户的首批采购。

映射到国内，逻辑非常清晰。中际旭创全球1.6T订单约900万只，占窄口径总量近四成，部分已排到2027年。新易盛约450万只，主要供应英伟达和Meta。全球今年1.6T窄口径订单2500万只，国内厂商占比超过七成。

中际旭创是全球唯一能同时大规模量产800G和1.6T的厂商，新易盛泰国二期月产能已达50万只。光模块这条赛道上，中国厂商是主力供应方，并非分食市场。

再往下游看，光无源器件虽容易被忽视但受益确定性强。超节点、CXL内存池化等场景落地，光无源器件在光模块中的BOM占比有望从15%提升至接近35%。天孚通信的光引擎、太辰光的MPO连接器、腾景科技的OCS交换机件，本质上都是受益于光引擎方案放量带来的结构性增量，靠用量而非情绪驱动。

光芯片是技术壁垒最高、替代周期最长的一环。过去国产主要集中在10G、25G速率，100G以上长期依赖进口。如今局面已经改变——并非主动寻求替代，而是海外供应已经跟不上了。

目前100G及以上EML全球供需缺口达40%到60%，磷化铟衬底缺口超过70%，价格上涨250%。海外龙头扩产至少需要两到三年，这给国产厂商打开了宝贵的窗口期。

国产厂商确实在逐步兑现。源杰科技一季度利润同比增长11倍，单季接近去年全年水平，CW光源实现批量交付，100G EML小批量量产，200G年底量产。

东山精密旗下索尔思光电是200G EML国产化领军企业，已实现稳定量产，绑定英伟达、Meta、微软客户，又投入12亿美元扩产。长光华芯100G EML量产良率达到92%，200G处于验证阶段。永鼎股份100G EML已通过北美认证开始供货。仕佳、三安也在积极跟进。

光芯片与光模块本质不同：光模块比拼产能，价格波动较大；光芯片比拼技术，一旦突破并完成客户导入，壁垒极高，格局难以被颠覆。慢即是快的赛道。

本轮反弹走到现阶段，有一点必须厘清：第一阶段，谁跌幅大谁反弹快，这是典型的资金回补叠加情绪修复，未必是基本面最强的标的。

敢于抄底的资金和坚守等待的资金，是两路截然不同的资金属性。

因此反弹过后，反而需要更加冷静。反弹最猛的标的，往往只是筹码最轻、弹性最大、其中被套短线资金最少的品种。

但当反弹进入震荡与分化阶段，是否有订单、是否有产能、报表能否兑现，这些硬指标才会重新掌握定价权。

换言之，反弹第一程依赖情绪和经验，第二程依赖基本面和确定性。如今第一程正在推进，接下来切勿过度上头。

第一，需求是真实的。AAOI、高盛、集邦三条独立信息源相互印证同一结论：有订单、有涨价、非概念炒作。不过，这一判断更多是对前期市场预期的修正……

第二，国产生态在加速兑现。PCB、光模块、光芯片三个环节，头部企业都已从讲故事阶段进入出业绩阶段，明年财报将继续验证。

第三，分化将加剧。具备技术、产能、客户结构优势的头部企业将进一步扩大领先；纯靠……下来还需重点关注扩产后的格局演变……

第四，选股逻辑发生转变。结合反弹行情所处阶段，灵活应对……

温馨提示：本文仅作产业逻辑探讨，不构成任何投资建议。数据