AI增长趋势明确,PCB板块深度回调后估值具备吸引力,反转机会显现

早前海外市场因云厂商资本开支增速、ARR增速回落等情绪冲击，算力产业链经历了一波调整，PCB板块同步走低、估值显著压缩。然而最新头部云服务商财报释放积极信号，截至二季度末，主要CSP积压订单合计达1.7万亿美元，为AI产业未来增长奠定坚实基础。当前PCB板块对应2027年市盈率不足20倍，处于历史低位，叠加行业旺盛的供需格局以及下半年产品结构升级红利，板块有望迎来估值与业绩的双重改善，反转机会值得密切关注。

前期市场的悲观预期正逐步被证伪，头部云厂商积压订单规模突破1.7万亿美元，充裕的在手订单将持续转化为后续数据中心、AI服务器、高速光模块等硬件采购需求。AI产业向上发展已成确定性方向，算力基础设施建设节奏不会停滞，作为算力硬件关键基础材料的PCB，行业长期成长逻辑稳固，前期回调更多源自情绪层面波动，并非基本面恶化所致。

随着AI芯片算力不断升级，PCB高层化、高密度化成为明确产业发展方向，多项先进工艺持续落地，持续提升PCB在硬件中的成本占比：

沪电股份、生益科技、深南电路、景旺电子、广合科技、鹏鼎控股、东山精密、生益电子、兴森科技

行业产能扩张加速导致竞争加剧；高端产能建设落地进度不及预期。