AI芯片量产受阻,ABF载板成关键供应链短板

材小盟说

在AI算力激烈竞争的背景下，高端ABF基板供不应求，价格持续攀升，俨然成为AI芯片规模化量产的供应链障碍。

当业界聚焦于GPU与HBM的算力竞赛时，ABF载板作为高端芯片封装的核心载体，正成为限制AI硬件规模化出货的关键瓶颈。多方研究机构预测，高端ABF基板供需失衡持续加剧，业内长期维持紧平衡态势。

ABF基板具备更精密的线路设计与更高的叠层数，能够满足高速信号传输需求，是GPU及AI加速器不可或缺的封装材质。新一代AI芯片封装叠层数可达18至20层，单颗芯片占用的ABF面积为传统PC芯片的五到十倍，显著拉升了材料消耗强度。头部芯片厂商及云服务商普遍通过长约锁定产能，部分产品交付周期延长至18到24个月。为确保供货稳定，客户端预付设备款、共建工厂的投资模式再次兴起。

与上一轮由消费电子驱动的景气周期不同，此轮景气由AI算力基建需求拉动，市场普遍认为需求不会断崖式下跌。同时本轮产能扩张大多与客户订单挂钩，降低了盲目扩产引发的产能过剩风险。台湾地区头部基板厂商已大幅增加资本支出，扩建高端产线，配套布局新型2.5D封装生态，全力承接AI订单。

然而产能释放仍受多重硬性约束。一方面，从工厂建设、设备调试到客户认证，全流程需耗时两到三年，产能难以快速爬升；另一方面，上游Tglass超低热膨胀玻纤布供应受限，核心资源高度集中，原料短缺进一步制约载板产能的释放。

供需失衡开启了涨价周期，机构数据显示高端ABF基板价格持续走高，涨价效应还向BT基板传导，部分季度涨幅显著。GPU主导算力，HBM主宰数据吞吐，ABF载板则决定高端芯片能否批量化落地。算力角逐已下沉至底层零件环节，在多重供给限制下，ABF基板紧缺格局短期内难以根本改善。

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