AI芯片量产受阻,ABF载板成关键供应链短板

材小盟说在AI算力激烈竞争的背景下，高端ABF基板供不应求，价格持续攀升，俨然成为AI芯片规模化量产的供应链障碍。当业界聚焦于GPU与HBM的算力竞赛时，ABF载板作为高端芯片封装的核心载体，正成为限制AI硬件规模化出货的关键瓶颈。多方研究机构预测，高端ABF基板供需失衡持续加剧，业内长期维持紧平衡态势。ABF基板具备更精密的线路设计与更高的叠层数，能够满足高速信号传输需求，是GPU及AI加速器不可或缺的封装材质。新一代AI芯片封装叠层数可达18至20层，单颗芯片占用的ABF面积为传统PC芯片的五到十倍，