AI Agent驱动算力升级，国产半导体自主可控提速

当前，AI产业正从大模型预训练全面转向AI Agent商业化应用，推理算力需求进入爆发式增长阶段。与此同时，国内半导体自主可控步伐加快，上游制造、设备及零部件的国产化已成为产业链突围的关键。

核心观点：三大主线清晰，AI Agent拉动算力与存储需求

报告显示，2026年AI产业的核心动力已由训练转向推理，AI Agent的落地直接引爆了推理算力需求。据国家数据局数据，2026年3月国内Token日均调用量突破140万亿次，较2024年初增长超千倍。国产大模型与算力已实现“Day 0”适配闭环，国产AI芯片替代加速。此外，大厂超节点方案落地，Scale Up网络推动交换芯片用量数倍增长，高端PCB量价齐升。存储方面，AI强劲需求导致供给缺口短期难填，2H26合约价预计持续上涨，Agent长记忆场景推动高容量内存及企业级SSD需求迈上新台阶。

核心数据与行业态势：AI功耗推动元件升级，自主可控加速追赶

在功率与被动元件领域，AI服务器功耗持续上升，推动MLCC、电感、电容及功率半导体量价齐升。以MLCC为例，8卡AI服务器主板用量为15,000-25,000颗，GB200 NVL72用量高达44.1万颗，全产业链进入涨价通道，本轮超级周期预计延续至2027年。铝电解电容中，AI牛角电容平均售价（ASP）从传统10元级别大幅提升，供给端产能转换存在刚性缺口。电感方面，垂直供电方案有望在2H26放量，TLVR耦合电感单颗价值量从0.5美元跃升至1-2.5美元。功率半导体受益于AI挤占效应及传统市场补库周期，海内外厂商正从收入修复迈向盈利修复。

自主可控方面，上游制造与设备是关键瓶颈，国内正加速追赶。虽然台积电2nm已量产，国内差距约3-4年，但成熟制程受益于AI挤占效应，ASP有望提升。先进封装上，国内OSAT厂2.5D产能2026年起规模化投放，3D封装已在手机SoC落地，玻璃基板与CoPoS趋势明确。设备端，全球WFE上调，本土厂商凭借交期优势有望承接海外订单。零部件方面，真空阀、静电卡盘、EFEM等低国产化率环节在产能紧缺与替代驱动下持续突破。

核心趋势预判：算力新周期与国产替代共振，三大方向值得关注

未来展望中，AI Agent商业化落地将推动推理算力加速增长，国产算力闭环形成，超节点互联与存储升级共振。同时，AI功耗驱动被动元件与功率半导体进入量价齐升的超级周期，涨价与国产替代共振。自主可控方面，制造、设备及零部件国产化加速，先进封装价值量提升。建议重点关注AI芯片、存储、MLCC、功率半导体及半导体设备零部件等核心赛道。

参考资料来源：华泰证券《科技行业中期策略：AI Agent驱动算力新周期与自主可控再加速》32页

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