北京资原赴南京高淳考察AI高频高速铜箔项目落地可行性

近日，北京资原针对在南京高淳区投资建设AI高频高速铜箔项目开展可行性调研。公司拟借助高淳区地处长三角的区位条件和当地新材料产业积淀，建设高端铜箔国产化替代示范工程，弥补AI算力产业链中的关键材料缺口，推动区域电子信息产业结构升级。

该项目设计年总产能为2万吨，其中HVLP高频高速铜箔0.8万吨，产品具备表面粗糙度低、信号传输损耗小的优势，可满足AI服务器、高速光模块等算力场景对高频低损耗材料的严苛需求；RTF反转处理铜箔1.2万吨，具有出色的耐热性和剥离强度，应用于高阶HDI板、IC载板及半导体封装基板等高密度微型化电子制造领域。项目总投资额16.8亿元，采用“分期投入、循序渐进”的推进方式，分两期实施，每期建成1万吨产能生产线，保障投资节奏稳健可控。

本项目由行业内经验深厚的技术专家团队领衔，整合工艺、生产、设备、品控等方向的专业力量，并与哈尔滨工业大学携手设立联合研发中心，围绕高频高速铜箔的核心工艺及绿色环保路径进行技术突破，构建“基础研究—技术攻关—批量生产”全链条创新体系，推动高端电子电路铜箔实现全面自主供给。

南京高淳位于长三角核心地带，交通便捷通达，周边汇聚众多PCB印制电路板、覆铜板领域头部企业，原材料供给与终端需求可实现近距离对接，新材料产业生态成熟，配套条件优越，成为该项目重点关注的承载区域。项目投产后，可与下游客户紧密衔接，大幅压缩物流开支，增强区域产业协作效能。

北京资原指出，将针对高淳区的土地资源、电力供应、公用工程配套、产业扶持政策及上下游协同情况展开系统评估。希望未来持续深化政企联动，推动重点新材料项目落户南京，进一步健全电子信息产业链条，为国内AI算力、半导体、通信等行业输送高品质关键基础材料，筑牢战略性新兴产业的供应链安全屏障。