北京资原赴南京高淳考察AI高频高速铜箔项目落地可行性

近日，北京资原针对在南京高淳区投资建设AI高频高速铜箔项目开展可行性调研。公司拟借助高淳区地处长三角的区位条件和当地新材料产业积淀，建设高端铜箔国产化替代示范工程，弥补AI算力产业链中的关键材料缺口，推动区域电子信息产业结构升级。该项目设计年总产能为2万吨，其中HVLP高频高速铜箔0.8万吨，产品具备表面粗糙度低、信号传输损耗小的优势，可满足AI服务器、高速光模块等算力场景对高频低损耗材料的严苛需求；RTF反转处理铜箔1.2万吨，具有出色的耐热性和剥离强度，应用于高阶HDI板、IC载板及半导体封装基板等高