北京资原赴南京高淳考察AI高频高速铜箔项目落地可行性
近日，北京资原针对在南京高淳区投资建设AI高频高速铜箔项目开展可行性调研。公司拟借助高淳区地处长三角的区位条件和当地新材料产业积淀，建设高端铜箔国产化替代示范工程，弥补AI算力产业链中的关键材料缺口，推动区域电子信息产业结构升级。该项目设计年总产能为2万吨，其中HVLP高频高速铜箔0.8万吨，产品具备表面粗糙度低、信号传输损耗小的优势，可满足AI服务器、高速光模块等算力场景对高频低损耗材料的严苛需求；RTF反转处理铜箔1.2万吨，具有出色的耐热性和剥离强度，应用于高阶HDI板、IC载板及半导体封装基板等高
高密度PCB互连难题解析：阶梯金手指技术在AI算力浪潮中的关键突破
01行业动向演变：高速高频连接需求驱动立体结构新方向伴随人工智能、高性能计算（HPC）以及汽车自动驾驶域控制器技术的快速演进，电子产品正全方位进入高频、高速与高集成度的全新阶段。在此形势下，常规的单平面板边金手指插接方式，在应对复杂模块互连、子母板高密度叠合等场景时，逐渐暴露出空间排布与连接层级方面的结构性短板。为在有限的板边区域内实现多组信号的分层引出与紧凑插接，阶梯金手指（Step Gold Finger）工艺方案应运而生。从高算力AI加速卡、高密度FPGA载板，到数据中心112G PAM4高频背板，
AI算力卡在覆铜板？PCB上游供应链深度解析
AI算力卡在覆铜板？PCB上游供应链深度解析 随着英伟达 B200 / GB200 等 AI 算力平台的快速迭代，高频高速化对信号低衰减的要求逼近物理极限，AI 硬件的瓶颈正从下游 CoWoS 先进封装与 HBM，上移至 PCB 最上游的原材料端——高端覆铜板（CCL）与特种电子布（T布/Q布）。 一、 覆铜板 (CCL)：占基材成本 40% 以上。AI 要求基材损耗进入 M8/M9 级，生益科技是大陆唯一通过英伟达 M9 级高速认证的基材商。 二、 特种电子布：绝缘骨架。低 CTE布（T布）卡位高端封装
AI算力狂飙，PCB产业链步履维艰
AI算力迅猛增长，AI服务器炙手可热，但作为核心配套的PCB行业却倍感煎熬。 高性能服务器离不开高层数、高频高速及高精密的专业PCB。这类产品制造工艺繁复，设备成本高昂，高端原材料紧缺且价格飙升，交付周期被迫拉长。此外，由于高度定制化，量产难度大，使得交付与成本压力倍增。 尽管风口已至，但红利并未惠及整个链条。技术壁垒与资金门槛的抬升，持续挤压中小企业的生存空间。 AI算力狂奔，PCB行业负重前行。这场变革既是挑战，也是一场大洗牌。 随着AI算力竞赛加剧，高端PCB面临的挑战只会更甚。 不知各位业内专家怎
AI 浪潮助推 PCB 复苏，关键材料迎爆发机遇
进入 2024 年，随着 AI 应用快速普及，加之 5G、服务器及消费电子市场回暖，PCB（印制电路板）产业已重新步入上升通道！📊AI 技术正推动 PCB 实现量价双增——特别是 HDI 板与 18 层以上多层板，受惠于 AI 服务器部署和 5G 基础设施建设，需求呈现井喷态势。作为高端 PCB 核心基材的高频高速覆铜板，其行业景气度也随之水涨船高。🚀树脂是决定覆铜板及 PCB 核心性能的关键因素。在 AI 驱动下，覆铜板必须向高频高速演进，这对电子树脂提出了崭新的技术标准。当前主流的高性能树脂涵盖：本土
AI服务器PCB产业链核心标的深度梳理
AIPCB是指应用于人工智能服务器领域的印刷电路板。随着AI技术迅猛发展，作为核心零部件的AIPCB在AI服务器中发挥着关键作用。该产品具备高密度互联、高频高速传输、高可靠稳定性以及优异散热性能等特征，近年来市场需求显著攀升。据多家权威机构披露，2026年AI服务器订单持续激增，英伟达GB300、华为昇腾等新一代AI芯片对PCB提出更高标准。板材层数从20+层提升至30+层，单机PCB价值从传统800-2000元跃升至8000-12000元区间。AIPCB核心在于材料升级：PTFE高频基材、超薄电子布、H
点金复盘|AI服务器核心材料短缺，PPO树脂迎高需求景气周期
在AI计算基础设施建设热潮中，高频高速覆铜板关键材料PPO树脂（聚苯醚）供应紧张，国内多家相关A股企业已处于满负荷生产状态，产品供不应求，行业呈现量价齐升态势。本轮PPO树脂紧缺的主要推动力源于AI服务器对高速覆铜板的爆发式需求。PPO树脂因其优异的介电特性，成为高频高速覆铜板的关键原料，全球高端电子级PPO产能高度集中......第一财经《盘前点金》5月27日07:03发布的文章，提示了相关投资机会👇《服务器核心基材供应紧张；AI短剧出海订单激增；某公司签署60亿算力大单》文中特别提到机构观点——“受A
2026年AI PCB产业深度解析
审视中国市场的发展轨迹，2026 年标志着国产高端 AI PCB 原材料真正实现规模化量产的起点：以 M9 级覆铜板（CCL）为关键支点，HVLP 超薄铜箔、低介电电子布、高频高速树脂等核心物料相继进入批量供货期，整个产业从技术小试中试迈向大规模量产爆发期。这一趋势的主要驱动力在于，其一是英伟达 Rubin 架构、华为昇腾等 AI 算力平台在 2026 年下半年迎来巨额量产订单；其二是国内头部原材料企业通过不断的技术攻关，确保高端产品性能稳定及良率提升，成功通过核心客户认证；其三是政策层面强制要求智算中心