增材制造赋能AI算力散热 | 深圳前沿增材制造AI散热高峰论坛圆满收官

2026年8月26日，由Formnext Asia深圳展与增材工业携手举办的"前沿增材制造AI散热应用高峰论坛"在深圳国际会展中心顺利召开。论坛邀请了9位来自产业链上下游的专家学者，聚焦"增材制造破解AI散热难题"这一核心议题，针对AI芯片热管理、铜合金增材成形、液冷后处理清粉、绿激光规模化生产、车规级功率模块等行业热点展开深入交流，分享来自生产一线的实战案例。

伴随AI训练与推理芯片功耗跨入千瓦门槛、单位面积热流密度逼近每平方厘米千瓦量级，传统风冷及常规金属加工手段已接近物理瓶颈，液冷正加速成为AI基础设施的首选散热路径。高盛预测显示，液冷AI服务器市场渗透率将由2024年的15%攀升至2026年的74%；路透社援引摩根大通数据表明，2026年全球AI服务器液冷系统市场规模有望突破170亿美元。在此形势下，增材制造凭借随形流道一体化成形、内部构型设计自由度突出等特性，成为高性能液冷部件制造的核心工艺。本次论坛的9场演讲，正是从工艺、材料、后处理与产业化四个层面对这一趋势作出回应。

叠序宇宙CEO徐建业在《铜散热3D打印的产业化瓶颈与AI破局实践》中指出，绿光与红光激光粉末床熔融技术已打通铜合金高导热构件的成形路径，但表面粗糙度偏高、后处理流程繁琐仍是产业化的关键障碍。据此，他提出将AI视觉实时反馈与生成式设计协同融合的新路径，并探讨了3D打印铜冷板在800 W以上高功耗芯片时代的量产可行性，为散热增材制造从"可成形"迈向"可量产"提供全新思路。

北京三帝科技股份有限公司散热器研发总监王卫锋在《金属基光电散热探讨——芯片级散热器BJ增材制造》中强调，AI级芯片热流密度逼近千瓦量级，传统金属或复合材料难以胜任高效散热任务。依托自主研发的粘结剂喷射（Binder Jetting，BJT）3D打印装备及专利工艺，三帝科技成功制备铜金刚石散热器+带异形/微通道结构的双重复合铜金刚石散热器，突破了传统工艺仅能实现简单平面或简易异形结构、无法构建复杂微通道热沉的局限，使铜金刚石兼具高导热率与微通道流道散热的协同效能，推动AI级芯片散热向集成化、轻量化、小型化方向演进。

上海云铸三维科技有限公司工艺副总师马诗雨在《液冷批量制造闭环：智能一体化清粉系统解决微通道残粉量产痛点》中，详细介绍了智能一体化清粉设备，其核心技术包括"共振+360°多方位气流吹扫"复合清粉机制、全密闭惰性气体防爆舱设计、双模粉末回收系统，以及集成智能视觉、智能控制和智能计算的数字化工艺平台。报告对比了不同清粉方案对冷板流道洁净度、零件合格率及粉末复用率的影响，指出该设备覆盖全尺寸机型能力，可实现从试制到量产的后处理标准化，构建"打印—清粉—粉末回收"全流程闭环，保障算力散热部件的稳定批量供给。

深圳希禾增材技术有限公司产品应用总监李培风以《绿激光3D打印液冷产品：从前沿科技到批量应用》为题，阐释了绿激光对铜等高反材料的高吸收率优势，可实现高致密度、高导热纯铜构件成形。其纯铜液冷板结合异形流道与三周期极小曲面（TPMS）结构，经"设计—仿真—打印—测试"迭代流程实现复杂流道一体化成形，可扩大换热面积、增强湍流并降低流阻。据其分享，IGBT散热底板及车规级功率模块在安装空间不变的情况下，优化后液冷结构的散热效率可提升约30%—40%，并有效降低热源最高温度。

广东汉邦激光科技有限公司金属增材制造高级应用工程师徐登峰带来《金属3D打印在高性能散热构件中的开发与应用》，从金属增材制造在高效散热中的应用优势与价值出发，分享了高导热金属一体化散热结构的仿真、工艺开发与批量产业化落地经验。

深圳市大族聚维科技有限公司工艺总监王小军带来《面向AI高热挑战的增材制造一体化散热解决方案》，阐释绿激光（波长约532 nm）相较传统红外激光在纯铜及铜合金加工中的吸收率优势与工艺窗口，实现低缺陷、高致密度的复杂流道结构一体化成形；并介绍液冷冷板、均热板及歧管微通道等典型AI散热部件的设计制造一体化流程，涵盖拓扑优化流道设计、打印工艺参数优化与后处理精密加工，以实测数据展示了降低芯片结温、提升热通量承载能力及缩短交付周期的量化成果。

苏州倍丰智能科技有限公司项目总监王科林则以《金属3D打印在微通道液冷与先进热管理中的应用》为题，聚焦纯铜及高导热合金的激光粉末床熔融（PBF）技术，深入探讨微通道液冷板、三维复杂流道及热交换器的结构一体化成形，通过真实应用案例剖析金属增材制造如何突破传统加工局限，实现高效散热与轻量化的有机融合。

美光（江苏）三维科技有限公司资深产品经理樊昀在《从千瓦级芯片到车规级功率模块：绿光/红光双平台赋能高导热材料高性能散热模块规模化制造》中，针对AI训练芯片功耗突破千瓦级、车规级功率模块功率密度持续攀升的挑战，介绍了公司构建的近红外设备与绿光双激光设备3D成形平台，旨在打通"高导热材料制备"与"高性能散热模块量产"之间的工艺堵点，并从材料、工艺、设备、产品性能多维度验证了从样件试制到批量生产的可行性、质量稳定性与经济性。

纵观9场演讲，一条产业主线清晰浮现：AI散热正从"增材制造能否成形"转向"如何实现规模化量产"。无论是绿光/红光激光对纯铜等难加工材料的工艺突破、铜金刚石等复合材料的工程化落地，还是清粉等后处理环节的标准化与AI对制造流程的重构，都在打通从原型到量产的产业化通道。

而这条产业化通道，正是增材工业联合举办这次论坛的初衷——AI散热与增材制造，是我们长期跟踪的核心应用场景，我们希望搭建一个真正的对话场，让设备商、材料商、用户和研发团队面对面，共同探讨产业化路径，践行我们"从应用出发、服务产业"的定位。随着AI算力持续攀升与液冷渗透率不断提升，增材制造在热管理领域的应用有望从高端定制走向规模化交付，成为AI算力基础设施供应链中的关键一环。增材工业将持续关注！

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