AI优质标的第四期：散热赛道深度梳理
金牛化工，上午将昨日17.44低吸的筹码在18.02进行了止盈。午后已全部清仓。利君股份，已全部兑现；有研新材，继续持有观望；昨晚研读了美国非农就业数据，并熬夜观察了美股走势。8:30非农数据公布瞬间，我的第一直觉是这数字是不是注水了？怎么会这么离谱？彼时开盘的仅有贵金属和加密资产板块，果然迎来一波急速下挫，后续才略有修复。美股科技板块反倒因川普喊话而回升，我认同其降息观点，因为一直判断老美缺乏加息底气，最终只能被动降息并滑入实质性的负利率周期。==================今日仅梳理4家标的：中石
铜合金粉末需求激增，AI与航天助推3D打印市场
南极熊导读：该金属3D打印粉末供应商正专注于铜合金材料的研发与生产。2026年Formnext深圳3D打印展期间，南极熊探访了亚洲新材展位。总经理秦亚洲接受采访，阐述了公司在铜合金粉末方面的产品规划，并分享了今年AI散热及商业航天两大市场带来的增长机遇。△南极熊采访视频铜合金粉末市场步入高速增长阶段秦亚洲介绍，自2021年成立以来，亚洲新材始终聚焦铜合金粉末赛道，业务逐年攀升。他提到，相较于前几年，2026年公司迎来了显著的加速发展。今年铜合金市场的主要增长动力源于商业航天和液冷散热两大板块，两者均呈现快
AI散热概念强势领跑市场
Hello，这里是『一空同学』 今日话题：1、高开小阴线2、AI散热领涨免责声明：本文讨论所有标的，仅为研究或复盘所用，不作为投资建议！........今日收出高开小阴线，量能缩量400亿，三市成交1.78万亿元。全市场涨(1846)跌(3570)，涨少跌多，涨跌幅中位数-0.68%。继续缩量小阴线，横盘震荡，情绪低迷，耐心等吧，缺量之下反弹难以为继。早盘一度高开横盘，但下午一波快速下跌，不得不提一下，因为原因来自外围的半导体杀跌，源头是一则消息：美国商务部长卢特尼克公开表态：正在考虑对进口半导体， 加征
增材制造赋能AI算力散热 | 深圳前沿增材制造AI散热高峰论坛圆满收官
2026年8月26日，由Formnext Asia深圳展与增材工业携手举办的"前沿增材制造AI散热应用高峰论坛"在深圳国际会展中心顺利召开。论坛邀请了9位来自产业链上下游的专家学者，聚焦"增材制造破解AI散热难题"这一核心议题，针对AI芯片热管理、铜合金增材成形、液冷后处理清粉、绿激光规模化生产、车规级功率模块等行业热点展开深入交流，分享来自生产一线的实战案例。伴随AI训练与推理芯片功耗跨入千瓦门槛、单位面积热流密度逼近每平方厘米千瓦量级，传统风冷及常规金属加工手段已接近物理瓶颈，液冷正加速成为AI基础设
AI算力浪潮下“陶瓷”变身硬核科技：散热、MLCC与半导体设备材料全梳理
提到陶瓷，多数人脑海中浮现的仍是水杯、餐盘与地砖这类日用器物。然而在芯片制造环节，陶瓷早已蜕变为截然不同的关键角色。半导体刻蚀腔体内壁需要具备耐等离子体冲刷能力的陶瓷保护层；AI芯片功耗持续攀升，对高导热氮化铝的需求日益迫切；HBM先进封装工艺离不开低α射线氧化铝作为填料；就连一颗看似不起眼的MLCC，也需要依赖高纯度陶瓷粉体与各类功能助剂。由此，一条愈发清晰的产业链逻辑浮现出来：芯片制程越是领先，对材料的纯度水准、颗粒细度和批次一致性反而提出更严苛的标准。设备尚可通过采购获取，而材料的客户验证周期往往长
AI散热赛道独立化转型,存储涨价重构全球供应链版图|AI智能制造周刊W28
纵维咨询｜AI智能制造周报 AI散热产业从附属走向独立赛道 存储涨价重塑全球供应链格局 2026.07.05-07.10｜W28周报｜纵维咨询 本周核心观点 AI散热产业链完成从"附属"到"独立赛道"的跨越 存储涨价非短期波动——资本、客户、产能三重再分配 全球AI算力基建加速：推断算力占比升至2/3，光互联需求爆发 01本周重点事件回顾 ① AI散热产业链爆发：瑞声科技增长超400%，鸿日达大举扩产 本周多个信号确认AI散热赛道进入爆发期。瑞声科技散热业务同比增长超400%，鸿日达半导体散热片项目当前4
四方达受益AI散热概念强势拉升
四方达：借助AI散热题材强势暴涨大家或许知道钻石象征永恒爱情，但钻石的原矿——金刚石，如今却是AI产业的救星。这绝非夸大其词，随着AI算力不断升级，单张显卡功耗正逼近甚至突破2000瓦，散热难题日益严峻，而传统铜铝加风冷的散热方式已触及物理极限。目前，金刚石是自然界中热传导性能极佳的材料，导热性能是铜的5倍、硅的10倍，正逐渐成为给AI芯片“降温”的关键材料。产业层面的信号已经非常清晰：5月份央视重点报道金刚石进军AI领域。受此消息提振，A股培育钻石板块近期持续活跃，多只个股股价创下历史新高。6月26日收
派斯电子投资三亿扩建AI散热器产线获批
2026年7月3日，东莞派斯电子科技有限公司的增资扩建项目顺利通过备案审核，项目详情如下：项目名称：东莞派斯电子科技有限公司产能提升项目；建设单位：东莞派斯电子科技有限公司；建设地点：东莞市横沥镇新四村职教城大道沿线；建设性质：产能扩充；项目投资：3亿元人民币；建设内容：项目占地约15500平方米，总建筑面积达46500平方米，主要聚焦“AI服务器交换机散热模组、AI服务器GPU与CPU散热装置”的研制、生产和销售，依托微通道液冷技术与真空钎焊关键工艺，全面满足高端AI服务器及数据中心集群的冷却要求，项目
净利三连跌市值反创新高，四方达靠AI散热逆袭？
股市投资参考金麒麟分析师研报，专业权威，及时全面，助力挖掘潜力机会！ 来源：尺度商业 文 | 张佳儒 编辑 | 刘振涛 众所周知钻石象征爱情，但其本质金刚石，如今正成为拯救AI算力的关键。 这并非夸大，随着AI算力升级，单GPU功耗正逼近甚至突破2000W，散热压力剧增，传统铜铝加风冷方案已触物理天花板。 金刚石作为自然界导热率最高的材料，其导热性能是铜的5倍、硅的10倍，正成为为AI芯片降温的核心材料。 产业信号清晰：5月央视专题报道金刚石进军AI领域。受此推动，A股培育钻石板块持续活跃，多只个股市值刷
算力芯片散热新纪元：技术迭代与痛点解析
一、散热技术演进脉络随着算力需求激增，AI散热技术已跨越风冷、单相液冷、两相及微通道液冷，并迈向芯片内生散热阶段。其核心驱动力在于解决单芯片功率超1000W、机柜总功率达60–150kW以及热流密度突破500W/cm²的极端散热难题。1）风冷阶段（2015年以前）技术原理：风扇搭配热管或均热板（VC）配合散热片。散热能力：单机柜功率控制在20kW以内，热流密度低于50W/cm²。主要短板：超过30kW后散热效率急剧下降，机房能源使用效率（PUE）常超过1.5。2）冷板液冷时期（2018-2023）技术原理
AI散热挑战：从电力消耗到绿色降温
当前AI大模型竞赛白热化，“算力=电力+淡水”的残酷现实浮出水面——散热，已不仅是技术问题，而是生存问题。一、AI为何“高烧不退”：算力爆发的热量危机AI的“热”，根源在芯片。高温不仅浪费水，更直接降性能、毁硬件：芯片每超温10℃，寿命减半；过热导致算力“跳水”，训练精度下降。降温=保算力=节水，已成行业共识。二、散热技术进化史：从“吹风扇”到“泡冷水”1.风冷时代（2010–2020）：低效的“电风扇模式”2.液冷时代（2021–2028）：主流的“水循环革命”液体导热效率是空气的数十倍，PUE可降至1
液冷新星崛起！恒钜落户企石，引爆AI散热新格局
AI散热•聚势成峰AI散热•聚势成峰2025年8月，东莞恒钜电子有限公司正式签约入驻企石镇东部工业园。短短数月，恒钜电子便迅速投产，新厂占地36000平方米，仅用10个月时间便释放出强大的增长动能。预计2026年年产值将突破3亿元，如此迅猛的势头，源于恒钜电子是泰硕电子的核心供应商。作为全球散热行业的领军企业，泰硕电子专注于热管、散热模组及液冷系统，拥有超过50项专利，深度绑定国际顶尖科技厂商，在AI服务器、网络设备、新能源车载热管理等高精尖领域占据重要地位，预计2026年产值达150亿元，2027年有望
半导体散热商Phononic筹划出售，估值达15亿美元
AI算力需求的持续爆发，正带动一批鲜为人知、为芯片服务器散热等关键环节供应核心零部件的企业。历经17年发展的Phononic公司，专注半导体器件业务，致力于解决AI数据中心服务器过热难题，现正抓住市场机遇谋求资本化。据内部消息透露，这家总部设于北卡罗来纳州达勒姆的企业正与潜在买家接洽，并围绕不低于15亿美元的估值展开谈判。有消息人士称，公司今年初以来已联合投资银行拉扎德（Lazard），探索多种战略选项。目前具体条款尚待敲定，该企业或终止出售进程，改为启动新融资。
奥迪威进军AI散热领域，系统散热与“北+H”战略双管齐下
点击蓝字 关注我们4月14日，北交所的“传感器龙头”广东奥迪威传感科技股份有限公司（简称“奥迪威”）对外展示了针对AI算力及具身智能的系统级散热技术，并同步推出了“O+X”战略。这一举措标志着奥迪威正式切入千亿规模的AI与具身智能散热市场，也标志着其从传统传感器制造商向AI核心硬件供应商的身份转变。眼下，奥迪威正积极筹备港股上市，加速“北+H”资本布局。董事长张曙光指出，随着AI技术演进，传感器和执行器的需求将持续增长。公司计划聚焦AI感知与执行层的核心需求，通过研发、资本及产能的协同，提升系统性竞争力。