算力芯片散热新纪元：技术迭代与痛点解析
一、散热技术演进脉络随着算力需求激增，AI散热技术已跨越风冷、单相液冷、两相及微通道液冷，并迈向芯片内生散热阶段。其核心驱动力在于解决单芯片功率超1000W、机柜总功率达60–150kW以及热流密度突破500W/cm²的极端散热难题。1）风冷阶段（2015年以前）技术原理：风扇搭配热管或均热板（VC）配合散热片。散热能力：单机柜功率控制在20kW以内，热流密度低于50W/cm²。主要短板：超过30kW后散热效率急剧下降，机房能源使用效率（PUE）常超过1.5。2）冷板液冷时期（2018-2023）技术原理
AI散热挑战：从电力消耗到绿色降温
当前AI大模型竞赛白热化，“算力=电力+淡水”的残酷现实浮出水面——散热，已不仅是技术问题，而是生存问题。一、AI为何“高烧不退”：算力爆发的热量危机AI的“热”，根源在芯片。高温不仅浪费水，更直接降性能、毁硬件：芯片每超温10℃，寿命减半；过热导致算力“跳水”，训练精度下降。降温=保算力=节水，已成行业共识。二、散热技术进化史：从“吹风扇”到“泡冷水”1.风冷时代（2010–2020）：低效的“电风扇模式”2.液冷时代（2021–2028）：主流的“水循环革命”液体导热效率是空气的数十倍，PUE可降至1
液冷新星崛起！恒钜落户企石，引爆AI散热新格局
AI散热•聚势成峰AI散热•聚势成峰2025年8月，东莞恒钜电子有限公司正式签约入驻企石镇东部工业园。短短数月，恒钜电子便迅速投产，新厂占地36000平方米，仅用10个月时间便释放出强大的增长动能。预计2026年年产值将突破3亿元，如此迅猛的势头，源于恒钜电子是泰硕电子的核心供应商。作为全球散热行业的领军企业，泰硕电子专注于热管、散热模组及液冷系统，拥有超过50项专利，深度绑定国际顶尖科技厂商，在AI服务器、网络设备、新能源车载热管理等高精尖领域占据重要地位，预计2026年产值达150亿元，2027年有望
半导体散热商Phononic筹划出售，估值达15亿美元
AI算力需求的持续爆发，正带动一批鲜为人知、为芯片服务器散热等关键环节供应核心零部件的企业。历经17年发展的Phononic公司，专注半导体器件业务，致力于解决AI数据中心服务器过热难题，现正抓住市场机遇谋求资本化。据内部消息透露，这家总部设于北卡罗来纳州达勒姆的企业正与潜在买家接洽，并围绕不低于15亿美元的估值展开谈判。有消息人士称，公司今年初以来已联合投资银行拉扎德（Lazard），探索多种战略选项。目前具体条款尚待敲定，该企业或终止出售进程，改为启动新融资。
奥迪威进军AI散热领域，系统散热与“北+H”战略双管齐下
点击蓝字 关注我们4月14日，北交所的“传感器龙头”广东奥迪威传感科技股份有限公司（简称“奥迪威”）对外展示了针对AI算力及具身智能的系统级散热技术，并同步推出了“O+X”战略。这一举措标志着奥迪威正式切入千亿规模的AI与具身智能散热市场，也标志着其从传统传感器制造商向AI核心硬件供应商的身份转变。眼下，奥迪威正积极筹备港股上市，加速“北+H”资本布局。董事长张曙光指出，随着AI技术演进，传感器和执行器的需求将持续增长。公司计划聚焦AI感知与执行层的核心需求，通过研发、资本及产能的协同，提升系统性竞争力。