AI优质标的第四期:散热赛道深度梳理
金牛化工,上午将昨日17.44低吸的筹码在18.02进行了止盈。午后已全部清仓。
利君股份,已全部兑现;
有研新材,继续持有观望;
昨晚研读了美国非农就业数据,并熬夜观察了美股走势。
8:30非农数据公布瞬间,我的第一直觉是这数字是不是注水了?怎么会这么离谱?彼时开盘的仅有贵金属和加密资产板块,果然迎来一波急速下挫,后续才略有修复。
美股科技板块反倒因川普喊话而回升,我认同其降息观点,因为一直判断老美缺乏加息底气,最终只能被动降息并滑入实质性的负利率周期。
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今日仅梳理4家标的:中石科技、冰轮环境、飞龙股份、黄河旋风。
中石科技2026年上半年营业收入约19.2亿元,同比增幅约30%,主营仍聚焦热管理材料与散热模组领域。
其突出优势并非局限于单一的液冷产品,而是构建了较为系统的"材料—零部件—模组—液冷"热管理架构。
传统板块涵盖高导热石墨、导热界面材料(TIM)、均热板VC、热管及热模组等;面向AI算力领域,企业正推动产品线从消费电子向高速光模块、AI服务器、数据中心延伸。
尤其值得关注的是,伴随800G、1.6T、3.2T光模块演进,企业已着手布局CPO/NPO/XPO液冷散热方案,并加速液冷板、液冷模组等产品的客户认证与规模化生产。
企业于2025年完成对中石迅冷的收购,进一步完善了液冷技术储备;当前已进入头部连接器厂商体系,部分液冷产品已实现批量供货。
概括而言:中石科技最显著的竞争力,在于从"散热材料"向"液冷系统"纵深拓展,是少数能够全方位覆盖AI服务器与高速光通信热管理需求的厂商。
冰轮环境2026年上半年营业收入36.8亿元,同比增长18%;归母净利润3.1亿元,同比增长17%。
与中石科技有所区别,冰轮环境并非典型的芯片散热厂商,其核心壁垒源自大型制冷装备与制冷系统。
而这恰恰构成了其在数据中心液冷产业链中的独特定位。
AI数据中心的散热本质上远不止"液冷板"这么简单,而是从芯片、服务器、机柜延伸至CDU、冷源、冷却系统乃至整个数据中心热管理基础设施的复杂工程。
冰轮环境具备压缩机、制冷设备及系统集成能力,目前已切入数据中心冷机业务,并斩获全球客户订单。企业相关数据中心冷机业务推进顺畅,海外市场拓展也在不断拓展。
概括而言:冰轮环境输出的并非单一散热部件,而是数据中心背后的"大型冷源整体方案"。
飞龙股份2026年上半年营业收入22.06亿元,同比增长2.03%,但盈利端表现疲软,是典型的营收与利润暂未同步增长的案例。
其真正亮点聚焦于液冷板块。
飞龙原本为汽车零部件供应商,核心能力之一即为泵类产品的研发与制造。而数据中心液冷架构同样依赖泵——冷却液必须在服务器、液冷板、CDU等设备间持续循环流动,因此液冷泵堪称整套系统的关键组件。
企业已自主研发数据中心专用液冷泵,重点突破高效率、小型化、高可靠性等瓶颈,并持续推进数据中心液冷产品的客户认证与产业化进程。
因此飞龙股份的投资逻辑十分清晰:
AI服务器规模扩张 → 液冷渗透率攀升 → 液冷循环系统需求增长 → 液冷泵订单放量。
概括而言:飞龙股份并非提供整套液冷方案,而是精准卡位液冷循环系统中的核心零部件环节。
黄河旋风与上述三家企业存在本质差异。
其传统标签为超硬材料与金刚石,而近两年市场开始重新聚焦一个极具想象空间的新方向:
金刚石散热。
为何聚焦金刚石?
由于AI芯片功耗持续攀升,传统散热材料正承受越来越严峻的考验,而金刚石具备极高的热导率。倘若能将高性能金刚石材料切实应用于芯片封装、热扩散层、散热基板等场景,有望成为下一代高功率芯片散热的核心方案之一。
2026年上半年,黄河旋风仍处于亏损区间,归母净利润亏损约2.22亿元,但亏损幅度已显著收窄。更具战略意义的是,行业近期已显现金刚石散热从技术验证迈向应用落地的积极信号。
这也是黄河旋风与其他液冷厂商的最大分野:
中石科技、冰轮环境、飞龙股份聚焦液冷产业化落地;黄河旋风则聚焦下一代高导热材料能否真正切入芯片散热领域。
若金刚石散热未来能够在AI芯片封装中实现规模化商用,其撬动的或许并非普通的散热市场,而是半导体材料+先进封装+AI芯片散热三者交汇的全新蓝海。
概括而言:黄河旋风当前业绩尚非核心看点,真正值得跟踪的是金刚石散热能否完成"从0到1"的关键跨越。
若将上述4家企业串联审视,便能勾勒出AI散热产业链的三个层次:
第一层为液冷系统:冰轮环境。
核心使命是解决数据中心"如何高效带走热量"的命题。
第二层为液冷核心部件及热管理模组:中石科技、飞龙股份。
前者向材料、液冷板与模组纵深布局,后者卡位液冷循环中的核心泵类组件。
第三层为下一代材料:黄河旋风。
若未来芯片功耗持续快速攀升,传统液冷亦可能逐步触及新瓶颈,届时具备超高热导率的金刚石材料或将演变为更具长期价值的技术路径。
因此本轮散热行情真正的观察重点,并非简单的"谁沾边液冷概念",而是:
液冷渗透率提升 → 液冷设备放量 → 液冷核心零部件需求增长 → 高性能热管理材料迭代。
AI算力的下一轮角逐,或许不只在于"谁的芯片跑得更快",更在于:
谁能让更高功耗的芯片持续稳定运行。
而散热,正日益成为AI基础设施中愈发关键的一环。
注:本文数据主要来源于各企业2026年半年度报告、业绩说明会及公开披露信息,不构成投资建议。