混合键合技术遭质疑，必思半导体股价重挫

消息指三星电子与 SK 海力士正审视其高端芯片堆叠方案，疑虑是否需引入必思半导体的先进混合键合工艺

核心要点

据传客户推迟应用其先进混合键合方案，致必思半导体股价下滑 6.7%。

报道指出，该荷兰设备商主要客户将暂缓采用其先进混合键合技术，引发必思半导体股价剧烈震荡。

该股跌幅达 6.7%，收于 254.80 欧元。尽管阿姆斯特丹上市企业年内累计涨幅已逾 90%，主要得益于下游芯片需求激增。

韩国科技媒体 ZDNet 引匿名行业人士称，必思两大存储客户——三星电子（005930，涨 2.75%）与 SK 海力士（000660，跌 3.38%），正对是否在其顶级堆叠产品中采用混合键合技术存疑。

必思半导体乃先进混合键合领域领军者。该技术能在分子级实现芯片互连；相较成本较低的热压键合，混合键合堆叠的层间距更小，利于在有限空间内集成更高容量存储。

此次股价闪崩重现了今年 3 月的暴跌走势：当时 ZDNet 另一篇报道提及微电子协会拟放宽存储堆叠标准，导致短期必思设备需求预期减弱，消息公布后该股单日狂泻超 17%。

投资机构埃尔曼特劳特资本在社交平台 X 发文称，最新报道暗示该荷兰企业核心增长引擎的兑现期可能长于市场预估。

“公司下一轮爆发本依赖高带宽内存（HBM）全面普及混合键合工艺。若 HBM 量产导入该工艺的节奏放缓，对必思构成重大利空。”

截至发稿，必思半导体、SK 海力士及三星电子均未立即回应置评请求。

责任编辑：郭明煜

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