半导体龙头拟并购，拓荆科技下周复牌

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拓荆科技(832.000, 0.00, 0.00%)于10日发布公告，计划通过发行股份及现金支付的方式，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称无锡尚积）82.97%的股份，以及无锡宽行企业管理有限公司（简称无锡宽行）和上海泰纳微企业管理有限公司（简称上海泰纳微）各100%的股权，同时配套募集资金。交易完成后，公司将直接及间接持有无锡尚积100%的股份。

受此次收购影响，拓荆科技自今年6月29日开市起停牌，并将于7月13日（下周一）开市起恢复交易。

从标的资产来看，无锡尚积专注于半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产及销售，核心产品涵盖PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）工艺薄膜沉积设备及刻蚀设备。现阶段，无锡尚积的产品与收入主要依赖PVD设备，其在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分领域的PVD设备处于国内领先位置；刻蚀业务目前聚焦于干法刻蚀设备，主要应用于MEMS领域，并逐步向功率器件、射频器件及先进封装等领域延伸；CVD设备则适用于射频、功率器件及先进封装等领域，目前正处于产品研发与客户导入阶段。

上海泰纳微与无锡宽行作为无锡尚积的持股平台，除持有无锡尚积股份外无其他经营活动。拓荆科技收购这两家公司100%股权，旨在间接获取其持有的无锡尚积股份。

拓荆科技表示，本次交易属于中国本土核心半导体设备企业间的产业整合，符合国家集成电路产业发展战略及资本市场并购重组政策导向。拓荆科技在薄膜沉积设备领域深耕多年，已构建PECVD、ALD和Gap-Fill CVD等核心产品矩阵；无锡尚积长期专注于PVD设备的研发创新，拥有成熟的量产机型与核心工艺技术。通过此次交易，公司将迅速补齐PVD产品线，完善对主流薄膜沉积工艺的覆盖。此外，标的公司的PVD及刻蚀设备还可应用于三维集成领域的RDL、TSV、TGV等核心工艺环节，交易完成后，上市公司将形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合及检测的成套三维集成设备产品线。

公告指出，本次交易的审计及评估工作尚未完结，标的资产估值及定价暂未确定，预计本次交易未达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组标准。

2025年，拓荆科技实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%；归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%。2026年一季度，公司实现营业收入11.12亿元，同比增长56.97%；归母净利润5.71亿元，实现同比扭亏为盈。

截至本次停牌前最后一个交易日（2026年6月27日），拓荆科技近一年股价累计涨幅约451.18%，总市值超过2400亿元。

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