SK海力士拟于2029年第三季度在美国量产HBM4E芯片，存储芯片供不应求态势或将延续至2030年末

韩国芯片巨头SK海力士于周四宣布，公司规划在2029年第三季度于印第安纳州工厂正式启动新一代HBM4E芯片的量产工作。公司首席执行官郭鲁正指出，该工厂最终的年产能将攀升至数十万片晶圆规模，并预判当前的存储芯片供不应求局面将持续到2030年末。

这一投资总额超过40亿美元的工程，象征着SK海力士在美业务版图的大幅扩张。在人工智能（AI）领域投资呈爆发式增长之际，高带宽内存（HBM）的市场需求急剧攀升，SK海力士期望通过将生产基地向英伟达、微软(505.06, 8.69, 1.75%)以及Alphabet旗下的谷歌(337.71, -1.39, -0.41%)等核心客户靠拢来巩固优势。

郭鲁正强调，他目前尚未观察到存储芯片行业进入下行周期的任何明确信号，并预估即便最终出现增速放缓，需求也仅会呈现温和回落态势，而非大幅滑坡。他还表示，对2030年之后的市场走向并不忧虑。

SK海力士预测，到2030年，印第安纳州工厂将蜕变为其位于美国境内的核心HBM生产枢纽，内部将配备新一代HBM封装生产线以及AI半导体研发平台。郭鲁正透露，该工厂计划在2028年下半年率先启动洁净室运作。

SK海力士指出，该工厂将与公司位于韩国的生产基地形成紧密的协同作业模式：在韩国完成尖端晶圆的制造后，将运送至印第安纳州开展封装与测试环节，最终交付至美国客户手中。

郭鲁正表示，SK海力士的目标是在美国本土构建一条先进的存储芯片供应链体系。

HBM是一种经过特殊设计的芯片类型，借助多层芯片的垂直堆叠架构，在削减功耗的同时达成更迅捷的数据处理效能，因而格外契合AI应用对庞大算力的诉求。

数据中心建设竞赛

Counterpoint Research的统计数据显示，2026年第一季度，SK海力士凭借营收计算在全球HBM市场斩获58%的份额，大幅领先于三星电子005930.KS 以及美光(935.39, -3.01, -0.32%)科技MU.O ，后两者的份额均为21%。

身为SK海力士的重要客户，Nvidia(227.98, 18.32, 8.74%)于周三预测下一财年营收将大幅增长70%，凸显出人工智能（AI）算力需求持续旺盛的态势，并提振了投资者对AI支出热潮延续性的乐观预期。而郭鲁正的表态则反映出，SK海力士认为目前尚无迹象显示存储周期会在短期内出现反转。

SK海力士预估，该工厂以及相关供应链领域的投资将在当地催生约7,000个直接和间接的就业岗位，并为增强半导体供应链的韧性贡献力量。

美国政府于2024年12月依据《芯片法案》最终确定向SK海力士发放4.58亿美元的补贴以及最高5亿美元的贷款。除此之外，公司董事会于本月早些时候批准了截至2031年约54.3万亿韩元（383亿美元）的投资规划，其中囊括用于其韩国本土芯片制造厂二期工程建设的35.2万亿韩元。

责任编辑：于健 SF069

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