晶合集成2025年销量攀升带动营收稳增

上证报中国证券网讯（记者 刘一枫）3月26日晚间，晶合集成(28.080, 0.14, 0.50%)披露2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；经营活动产生的现金流量净额38.43亿元，同比增长39.18%；2025年度，公司计划不实施利润分配。

晶合集成以12英寸晶圆代工业务为主，报告期内集成电路晶圆制造代工销量达到162.47万片，同比增长18.88%。依据Trend Force发布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位列全球第九，在中国大陆企业中排名第三。报告期内，公司经营表现改善，主要得益于产品出货提升、收入体量持续扩大，以及光罩相关技术转让带来的贡献。

在晶圆代工制程节点方面，晶合集成目前已经实现150nm至40nm制程平台量产，28nm OLED产品仍在持续验证中，28nm逻辑工艺平台也已完成开发；在工艺平台应用方面，公司现已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台的晶圆代工技术能力，产品主要覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。

晶合集成表示，2025年，半导体行业景气水平回暖，CIS、PMIC等核心产品市场需求进一步释放，公司订单规模稳步提升，整体产能利用率保持高位，规模效应不断增强，综合毛利率达到25.52%。报告期内，公司继续维持较高研发投入，全年研发费用为14.53亿元，同比增长13.2%，占公司营业收入的13.35%，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片均已实现量产。

在AI赋能方面，晶合集成融合智能制造系统与AI智能制造工具，搭建了贯穿生产全流程的智能化体系，涵盖数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统及智能生产派工系统等；并通过将人工智能技术嵌入研发和运营等关键环节，推动AI驱动的智能制造升级与整体优化。

此外，晶合集成在年报中提到，公司已经启动AI服务器相关电源管理芯片研发，90nm BCD产品目前正处于持续验证阶段。