鼎龙股份回应光刻胶原料供应问题

文丨吴新竹 编辑丨李壮

鼎龙股份(49.750, 2.22, 4.67%)（300054.SZ）于4月2日举行业绩说明会，期间，其高管在投关易平台上解答了《证券市场周刊》提出的相关疑问。

本刊首先向鼎龙股份询问了市场关注的两个问题：一是公司晶圆光刻胶生产原料是否受到国际局势的影响？二是公司显示器件用光刻胶市场份额如何，是否存在价格竞争压力？

公司董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩表示，针对高端晶圆光刻胶，公司已成功实现功能单体、主体树脂等核心原料的自主研发与制备，建立了稳定可控的上游原材料体系。这一布局确保了核心原料的稳定供应，显著降低了对外依赖风险，因此近期国际局势并未对公司晶圆光刻胶生产原料产生影响。

杨平彩进一步指出，公司核心原料的研发与光刻胶产品工艺高度契合，在纯度控制和性能适配性方面形成协同优势，为产品的稳定生产和性能优化提供了坚实保障。

关于OLED柔性显示用光刻胶，公司已成为国内主流显示面板厂的核心供应商，国内市场占有率领先，具备较强的市场竞争力和客户黏性。从竞争格局来看，公司凭借在材料领域的技术积累、产品性能优势以及与客户的深度合作，综合竞争力突出。公司始终以产品性能、成本控制和客户服务为核心，持续巩固并提升市场地位。

此外，《证券市场周刊》还就鼎龙股份主要业务发展情况提问，包括CMP抛光垫（化学机械抛光中的核心耗材之一）业务是否有扩产计划？扩产周期需要多久？公司是否有拓展其他CMP化学品业务的打算？

杨平彩表示，公司CMP抛光垫业务已制定了明确且循序渐进的扩产规划，这些规划基于下游晶圆厂扩产、国产替代深化以及订单增长需求的前瞻性布局。其中，武汉本部抛光硬垫产线截至2026年一季度末，已完成产能提升，月产能达5万片（年产约60万片），当前产能利用率随订单增长持续提升，可充分满足现有及短期增量订单需求。关于大硅片专用抛光垫产能，公司正在建设光电半导体材料研发制造中心项目，新增40万片/年大硅片抛光垫产能，重点适配大尺寸硅片和第三代半导体等新兴领域需求，进一步完善产品矩阵与产能结构。

在软垫及配套产能方面，杨平彩介绍，潜江园区已具备年产20万片抛光软垫及配套缓冲垫的产能，当前正处于有序爬坡阶段，同步匹配先进封装和大硅片等细分领域的需求增长。

其指出，未来，公司将持续以技术研发为核心、客户需求为导向，稳步拓展CMP核心材料矩阵，提升系统化供应与服务能力。

据公司财报，2025年，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入20.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长37.27%，占公司总营业收入的57%。其中，CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%。

（文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）