本周5只新股开启申购！封测巨头亮相，中签率或可观

今日将有两只新股启动申购。

根据发行计划，本周4个交易日（4月7日—4月10日），A股市场共有5只新股可进行申购，分别为创业板的尚水智能、北交所的恒道科技、科创板的盛合晶微、沪市主板的埃泰克和深市主板的福恩股份，其中埃泰克、恒道科技将于本周二启动申购，尚水智能将于周三申购，盛合晶微将于周四申购，福恩股份将于周五申购。

公开资料显示，埃泰克是汽车电子智能化解决方案的领先供应商，恒道科技是注塑模具热流道系统领域的国家级专精特新"小巨人"企业，尚水智能专注于智能装备领域，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封装测试服务商，福恩股份是服装再生面料行业的领军企业。

值得关注的是，盛合晶微本次公开发行总量达2.55亿股，是今年来发行规模第二大的新股，同时在年内科创板新股中位居首位。这表明，盛合晶微的中签概率或将处于较高水平。

具体来看，埃泰克发行价格为33.49元/股，单个账户申购上限为1.4万股，顶格申购需配置沪市市值14万元。

招股说明书披露，埃泰克作为汽车电子智能化解决方案的领先供应商，主营业务涵盖汽车电子产品的研发、制造与销售，并提供EMS电子制造服务及技术开发支持，产品线覆盖车身域、智能座舱域、动力域及智能驾驶域四大关键领域。自2002年创立以来，公司持续深耕汽车电子产业，以技术创新为核心驱动力，建立了从研发设计、检测验证到批量交付的完整能力链条，积累了丰富的产品开发与产业化经验，已成为国内少有的具备多领域汽车电子产品开发能力的本土供应商之一。

根据高工智能汽车研究院数据，2024年公司在中国自主品牌乘用车前装标配车身（域）控制器（含区域控制器）市场份额达25.5%，连续3年蝉联榜首，打破了国际厂商的长期垄断；在中国乘用车前装标配遥控实体钥匙市场份额为13.83%，位列第一；在中国自主品牌乘用车前装标配座舱域及显示屏总成市场份额为6.41%，排名第三。

凭借多年的行业积淀、技术积累和市场拓展，公司客户群已涵盖奇瑞汽车、长安汽车(9.980, -0.05, -0.50%)、长城汽车(20.710, -0.05, -0.24%)、上汽集团(13.990, -0.09, -0.64%)、吉利汽车、北汽集团、东风汽车等主流自主品牌车企，以及理想汽车、小鹏汽车、零跑汽车等造车新势力；同时通过为博世等企业提供EMS服务，产品最终应用于沃尔沃、奥迪等国际知名整车品牌。

2023—2025年，公司实现营业收入分别为30.03亿元、34.67亿元、36.09亿元，归属于母公司净利润分别为1.91亿元、2.12亿元、2.46亿元。

本次募集资金将主要用于埃泰克年产500万件汽车电子项目、伯泰克汽车电子生产基地扩建项目、埃泰克研发中心建设项目、伯泰克研发中心建设项目及补充流动资金等。

恒道科技发行价格为21.8元/股，单个账户申购上限为58.86万股。

招股说明书显示，恒道科技是一家专业从事注塑模具热流道系统及其部件研发、设计、制造与销售的高新技术企业，获评国家级专精特新"小巨人"称号。公司主营产品热流道系统是热流道注塑模具的核心加热组件，广泛应用于汽车车灯、内外饰件、3C消费电子等领域。经过多年行业深耕与持续研发投入，公司已掌握多色热流道系统技术、光导注塑模具热流道技术、热流道系统成型与流道排布分析技术、无死角技术、精准温控技术、驱动系统控制技术等多项核心技术。

报告期内，公司热流道产品主要应用于汽车领域，涵盖车灯、内外饰等部件，少量应用于3C消费电子、家电等领域。通过长期市场开拓，公司积累了丰富客户资源，已成为众多国内外知名汽车主机厂、零部件厂及模具厂的配套供应商，与比亚迪(98.240, -0.77, -0.78%)、安瑞光电（三安光电(12.100, 0.45, 3.86%)全资子公司）、嘉利股份、星宇股份(119.710, -0.06, -0.05%)、海泰科(27.830, 0.00, 0.00%)、格力电器(37.200, -0.27, -0.72%)等建立了稳固合作关系，产品最终应用于比亚迪、上汽大众、上汽通用、理想、蔚来、奇瑞等品牌车型。

2023—2025年，公司实现营业收入分别为1.68亿元、2.34亿元、2.97亿元，归属于母公司净利润分别为0.49亿元、0.69亿元、0.79亿元。

本次募集资金将投向年产3万套热流道生产线项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

尚水智能单个账户申购上限为6000股，顶格申购需配置深市市值6万元。

招股说明书披露，尚水智能十余年深耕智能装备领域，构建了"核心单机+智能控制系统+工艺包"的综合技术体系，主营业务聚焦微纳粉体处理、粉液精密计量、粉液混合分散、功能薄膜制备等核心工艺环节，产品广泛应用于新能源电池、新材料、化工、食品、医药、半导体等行业。目前公司重点面向新能源电池极片制造及新材料制备领域，专业从事融合工艺能力的智能装备研发、设计与制造。

在新能源电池极片制造领域，公司已与比亚迪、亿纬锂能(60.930, 0.93, 1.55%)（维权）、宁德时代(386.820, 0.36, 0.09%)、中创新航、宁德新能源等电池及整车企业建立合作，并与三星SDI、LGES、松下、SK On等海外电池制造商开展业务。在新材料制备领域，公司产品已覆盖贝特瑞(28.550, 0.44, 1.57%)、恩捷股份(67.110, 0.88, 1.33%)、万华化学(86.400, 4.02, 4.88%)等电池材料、光学膜、半导体封装材料等不同领域客户。

面向未来，公司已前瞻布局高温高压制备、化学和物理气相沉积、等离子增强、高压均质、原子层沉积、超薄超精密涂布等新兴技术研发，并推出桌面型智能实验设备等新产品，持续拓展在化工、食品、医药、半导体等新领域的应用。

2023—2025年，公司实现营业收入分别为6.01亿元、6.37亿元、8.1亿元，归属于母公司净利润分别为2.34亿元、1.53亿元、1.61亿元。

本次募集资金将投向高精智能装备华南总部制造基地建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

盛合晶微单个账户申购上限为3.55万股，顶格申购需配置沪市市值35.5万元。

招股说明书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封装测试服务商，起家于12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封装服务，致力于赋能各类高性能芯片，特别是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等综合性能提升。

在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是首家提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了大陆高端集成电路制造产业链空白。此后，公司相继攻克多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，进入国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询数据，截至2024年底，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。

在晶圆级封装领域，依托领先的中段加工能力，公司迅速实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发与产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-KWLCSP，以及市场增长迅速的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询统计，2024年公司在中国大陆12英寸WLCSP营收规模中位居榜首，市场份额约31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标国际顶尖企业的技术平台布局，特别是对于业界主流的基于硅通孔转接板（TSVInterposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆最早量产、规模最大的企业之一，代表大陆在该技术领域的最高水平，且与国际顶尖企业不存在技术代差。根据灼识咨询统计，2024年公司在中国大陆2.5D营收规模中排名第一，市场份额约85%。

2023—2025年，公司实现营业收入分别为30.38亿元、47.05亿元、65.21亿元，归属于母公司净利润分别为0.34亿元、2.14亿元、9.23亿元。

本次募集资金将投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

福恩股份单个账户申购上限为2.3万股，顶格申购需配置深市市值23万元。

招股说明书显示，福恩股份是一家以可持续发展为导向的全球生态环保面料供应商，主营业务为生态环保面料的研发、生产与销售。公司已发展为集面料设计、研发、纺纱、织造、印染、后整理及销售于一体的大型企业，主要产品为生态环保面料，以再生面料为主，现已成为国内服装用再生面料的龙头企业。

公司终端客户主要为国内外知名大型服装品牌，包括H&M、优衣库、GU、ZARA、太平鸟(13.800, 0.10, 0.73%)、利郎等。公司与主要服装品牌合作关系稳固，在供应链中占据重要地位，是H&M再生涤粘混纺面料第一大供应商，获金牌面料供应商认证；是优衣库和GU再生涤粘混纺面料第一大供应商，被授予值得信赖商业伙伴称号；还是国内快消品牌UR的战略合作伙伴，获太平鸟优秀合作奖等荣誉。

2023—2025年，公司实现营业收入分别为15.17亿元、18.13亿元、17.2亿元，归属于母公司净利润分别为2.29亿元、2.75亿元、2.3亿元。

本次募集资金将投向萧政工出（2023）82号再生环保毛型色纺面料一体化项目和高档环保再生材料研究院及绿色智造项目。