日月光预计2026年先进封测收入将因AI需求倍增
近期，半导体封装测试巨头日月光投控的营运长吴田玉透露，今年公司收入有望继续攀升，其中先进封装测试业务的营收预计比2025年增长一倍，这主要得益于人工智能领域对芯片的旺盛需求。吴田玉在给股东的年度报告书中提到，2025年先进封装服务的收入已增至约16亿美元，占整体封测业务的比重从6%上升到13%。吴田玉强调，受益于尖端解决方案、AI的广泛应用以及半导体行业回暖带来的全面需求，今年营收将保持增长，先进封测收入预计较2025年翻番，其中封装贡献75%，测试占25%。日月光正大力增加研发、人才、先进产能和智能工厂
颀中科技出资5000万入股奕成科技 加码先进封测布局
封装测试企业颀中科技(12.690, 0.11, 0.87%)4月26日发布公告，计划动用自有资金5000万元投资成都奕成科技，旨在强化集成电路先进封装测试业务的协同效应。交易完成后，颀中科技将获得奕成科技1.117%的股权。 据资料显示，奕成科技专注于集成电路板级先进系统封测的研发与制造，业务涵盖移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算及汽车电子等多个领域。该公司凭借多年的研发积累，掌握了高密度板级系统封测的核心技术。其技术平台支持2DFO、2.xDFO、FOPoP及FCPLP等多种先进封装形式，不
本周5只新股开启申购！封测巨头亮相，中签率或可观
今日将有两只新股启动申购。根据发行计划，本周4个交易日（4月7日—4月10日），A股市场共有5只新股可进行申购，分别为创业板的尚水智能、北交所的恒道科技、科创板的盛合晶微、沪市主板的埃泰克和深市主板的福恩股份，其中埃泰克、恒道科技将于本周二启动申购，尚水智能将于周三申购，盛合晶微将于周四申购，福恩股份将于周五申购。公开资料显示，埃泰克是汽车电子智能化解决方案的领先供应商，恒道科技是注塑模具热流道系统领域的国家级专精特新"小巨人"企业，尚水智能专注于智能装备领域，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封装测