张超：汽车半导体技术革新，迈向第三代势在必行

专题：智能电动汽车发展高层论坛（2026）

4月11日至12日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）于北京举行。麦格纳集团中国区技术高级总监张超在会上发表了演讲。

张超指出，全球汽车销量预计将持续平稳上升，到2030年有望超过1亿辆。新能源汽车的份额将快速增加，预计届时占比将超过40%。其中，中国市场的汽车销量增长主要依靠新能源汽车推动，2030年销量预计突破3000万辆，新能源汽车占比将接近八成。

在谈到传统的硅基IGBT技术时，他指出了四个主要缺陷：首先，开关损耗较高，导致高频运行效率不佳；其次，耐高温性能存在局限；再次，开关频率较低，制约了系统体积与重量的进一步缩减；最后，难以长期支持800V及以上高压平台的发展。

他表示，全面升级至第三代半导体是技术发展的必然方向。SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）器件凭借其卓越的物理特性，将有效解决上述难题，引领产业变革。

对于未来三到五年的关键趋势，他认为：第一，800V高压平台将加速普及至主流车型；第二，SiC器件在各个应用场景的渗透率将持续、稳步提高；第三，GaN技术在车载电源领域将迅速实现规模化应用。

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责任编辑：梁斌 SF055

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