颀中科技出资5000万入股奕成科技 加码先进封测布局

封装测试企业颀中科技(12.690, 0.11, 0.87%)4月26日发布公告，计划动用自有资金5000万元投资成都奕成科技，旨在强化集成电路先进封装测试业务的协同效应。交易完成后，颀中科技将获得奕成科技1.117%的股权。

据资料显示，奕成科技专注于集成电路板级先进系统封测的研发与制造，业务涵盖移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算及汽车电子等多个领域。该公司凭借多年的研发积累，掌握了高密度板级系统封测的核心技术。其技术平台支持2DFO、2.xDFO、FOPoP及FCPLP等多种先进封装形式，不仅能满足客户对Chiplet的定制化要求，在芯片偏移、翘曲度及RDL等关键工艺指标上，也处于行业领先水平。

在此次增资前，奕成科技的股权分布较散，北京奕斯伟科技集团作为最大股东持股18.1717%。增资交易达成后，颀中科技将持有1.117%的股份，位列第48大股东。

颀中科技指出，此次投资有助于在技术、产能及客户资源上实现深度融合，迅速弥补公司在板级系统集成、高密度RDL及异构集成方面的技术短板，从而构建起从传统先进封测向板级系统封测延伸的完整能力闭环。

在技术整合层面，颀中科技将利用奕成科技成熟的板级高密度封装平台，进一步强化扇出封装、板级封装、多芯片异构整合及高密度互连等技术的布局。同时，结合自身在凸块制程、Flip-Chip及功率器件封测方面的优势，增强对AI、高效能计算、数据中心及车用电子等领域的支持力度。

在量产与制造协同上，颀中科技将借助奕成科技现有的制程平台与量产基础，结合自身在精益生产、质量控制及客户协同上的经验。此举旨在缩短新产品导入周期，加速量产爬坡，优化良率、交付周期及供应弹性，从而全面提升对客户定制化需求的交付保障能力。

市场拓展与客户服务方面，通过合作，双方将更有能力提供一站式封装解决方案，进一步拓宽在先进封装市场的合作范围，提升产业影响力。

公告提醒，本次投资尚处于洽谈期，相关协议尚未签署。考虑到宏观经济、行业环境及市场变化等因素，标的公司未来的经营业绩及投资回报仍存在不确定性。

颀中科技主营显示驱动芯片封测，客户涵盖奕斯伟计算等国内外企业。今年一季度，公司营收下滑11%，净亏损达2.93亿元。据悉，一季度全资子公司苏州厂区发生火灾事故，资产处置损失增加，导致盈利承压。

（文章来源：证券时报网）