硅片景气回升，12英寸替代提速

中信证券(26.760, 0.53, 2.02%)研究 文|李超 陈旺 郭柯宇

我们认为，在AI需求拉动下，半导体硅片行业正步入新一轮上行通道，需求放量的逻辑已在2025年显现，涨价逻辑有望在2026年二季度落地；叠加12英寸硅片国产替代提速，我们看好中国硅片企业的长期增长潜力。重点推荐重掺硅片占比较高的硅片公司，同时建议关注12英寸轻掺硅片出货领先的其他硅片公司。

▍硅片是半导体产业的核心材料，技术门槛较高。

硅片是芯片制造的基础材料。根据尚普研究院和SEMI的数据，90%以上的芯片与传感器都建立在硅材料之上，2025年全球半导体硅片出货量达到130亿平方英寸。硅片制造流程复杂，产品性能指标要求严格，尺寸越大，技术壁垒越高；其中12英寸硅片主要用于存储和逻辑芯片。SEMI数据显示，2025年12英寸硅片出货面积占比已达78.8%，8英寸及以下硅片在超越摩尔定律的应用场景中仍具优势。

▍存储+逻辑芯片拉动需求，功率+模拟芯片带来额外弹性。

全球12英寸晶圆厂设备投入持续增加。SEMI预计，到2028年全球12英寸晶圆产能将升至创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求打下基础。SUMCO预计，2026年AI对先进制程半导体硅片的需求有望达到100万片/月，占全球12英寸硅片需求的10%以上；AI相关的逻辑芯片、存储芯片已经成为12英寸硅片的主要增长来源，而功率、模拟芯片加快切换至12英寸制造平台，也将为12英寸硅片的增长曲线提供更多弹性。我们预计，2027年全球/中国12英寸硅片市场规模将达到101/25亿美元，对应2024-2027年CAGR约为11.4%/25.2%。

▍海外厂商仍主导12英寸硅片市场，国产替代正在加速。

6英寸和8英寸硅片的国产化率相对较高，但12英寸硅片仍由海外五大厂商主导，我们测算2025年CR5高达76%。SEMI预计，2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增至321万片/月，约占同期全球12英寸晶圆厂产能的1/3；其中以中芯国际(116.510, 5.55, 5.00%)、华虹公司(142.210, 3.41, 2.46%)、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将提升至约250万片/月，同时中国大陆硅片厂商规划中的12英寸硅片产能合计已超过700万片/月。随着这些规划产能逐步投产并完成爬坡，12英寸硅片国产替代有望进一步提速。

▍2025年全球出货量或已见底回升，预计2026年行业进入提价阶段。

2025年半导体硅片行业走出下行区间，全球出货量已经出现触底回升，但价格仍处于底部，海外龙头盈利承压，具备较强的提价动力。同时我们认为，12英寸硅片提价具备市场基础，其中重掺产品的价格弹性更大。参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”的周期，我们判断本轮大概率仍将由海外厂商率先推动产品普涨，国产厂商随后跟进，时间窗口有望落在2026年第二季度。

▍风险因素：

原材料价格大幅波动；技术研发不及预期；行业竞争加剧；半导体行业周期波动；硅片涨价低于预期。

▍投资策略：

重点推荐重掺硅片产品占比较高的硅片公司，同时建议关注12英寸轻掺硅片出货领先的其他硅片公司。