天岳先进盘中涨超4% 碳化硅行业跨入12英寸新纪元
天岳先进（02631）盘中涨超5%，本月内累计涨幅逾45%。截至发稿，股价上涨4.27%，现报79.45港元，成交额1.49亿港元。 8月6日，2025年度山东省科学技术奖励大会在济南举行。天岳先进牵头承担的 "大尺寸高质量碳化硅半导体衬底材料关键技术研发及产业化" 项目荣获山东省科学技术进步奖特等奖。天岳先进12英寸全系列衬底的成功产业化，不仅达成技术突破，更为产业开拓了全新增长路径与长期发展空间。 东吴证券香港发布研报指出，2026Q1随着8英寸产品快速上量，天岳先进毛利率回升至近20%，8英寸收入占
中芯国际：扩产、国产替代与AI需求驱动
2026年第二季度，中芯国际营收约26.18亿美元，同比大增29.7%；归母净利润约5.73亿美元，同比增长35.9%。12英寸晶圆制造是业绩与利润的绝对支柱，中国区营收占比逾80%，国产化替代加速是业务扩张的最强引擎。公司持续加码扩产以应对下游增长。2026年资本开支预计维持在60-70亿美元的高位，重点用于12英寸晶圆厂产能扩充及先进工艺研发。若认可老谷的分析，请点“关注”支持，您的鼓励是我持续分享的动力。声明：本文仅作逻辑梳理与交流，不构成投资建议。内容仅供参考，不承诺收益。股市有风险，投资需谨慎。
AI时代加速，华润微迎来黄金发展期！
华润微（688396）2025年实现营业收入110.54亿元，在全球功率半导体市场占据约1.5%的份额，但在Omdia统计口径中，它是全球功率半导体前十企业中唯一的中国IDM厂商、MOSFET领域全球前五中唯一的中国企业、SiC/GaN全球前十中排名最前的中国企业。这种"份额小、地位特殊"的反差，正是深入剖析其优势与机遇的关键切入点。首先，全流程IDM模式在国内具有稀缺性。华润微是国内少数实现"设计-掩模-晶圆制造-封装测试"完整链条贯通的企业，6/8/12英寸生产线完全自主可控。功率半导体的竞争焦点并非
AI服务器用硅量激增近四倍！硅片板块投资图解
周二硅片板块强势上扬，沪硅产业、西安弈材双双实现20CM涨停，上海合晶、有研硅等涨幅超过10%。消息层面，据经济观察网披露，半导体硅片领域正酝酿新一轮调涨，相关板块及沪硅产业股价受到直接推动。机构研报指出，截至6月8日，国内半导体硅片生产企业在取消销售折扣后，已明确开始筹划新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂商向下游材料领域延伸。这一行业边际变化成为刺激板块及个股股价上涨的直接催化剂。硅片作为半导体全产业链的根基所在。硅片是半导体产业链中游的核心基础材料，也是芯片制造的关键"地基"，其产品性能与稳定
中金上调华虹半导体评级与目标价至146港元
中金发表研究报告指出，华虹半导体（01347）首季业绩符合市场预期。其中，毛利率为13%，较去年同期提升3.8个百分点，环比保持平稳，主要受益于产能利用率攀升和产品价格改善。基于对算电协同发展前景及存储产业周期的乐观判断，中金维持“跑赢行业”评级，并将目标价上调33%至146港元，对应2026年4.8倍及2027年4.7倍市净率。据华虹半导体披露，首季产能利用率保持在99.7%的高水平，晶圆出货量达145万片（等效8英寸）。12英寸晶圆贡献收入4.15亿美元，占总收入的62.7%，成为业绩增长的核心驱动力
硅片景气回升，12英寸替代提速
中信证券(26.760, 0.53, 2.02%)研究 文|李超 陈旺 郭柯宇 我们认为，在AI需求拉动下，半导体硅片行业正步入新一轮上行通道，需求放量的逻辑已在2025年显现，涨价逻辑有望在2026年二季度落地；叠加12英寸硅片国产替代提速，我们看好中国硅片企业的长期增长潜力。重点推荐重掺硅片占比较高的硅片公司，同时建议关注12英寸轻掺硅片出货领先的其他硅片公司。 ▍硅片是半导体产业的核心材料，技术门槛较高。 硅片是芯片制造的基础材料。根据尚普研究院和SEMI的数据，90%以上的芯片与传感器都建立在硅材
AI与存储引爆千亿商机，本土硅片八大龙头盘点
本文聚焦半导体硅片赛道，在AI与存储需求双重拉动下，半导体涨价潮已波及晶圆制造环节，而硅片作为晶圆制造中消耗量最大的关键耗材，占据晶圆材料成本近三成，是逻辑芯片、存储器、功率器件等产品制造的基础载体。半导体领域绕不开国产化命题，硅片向大尺寸方向发展已成定局，12英寸产品成为主流，而全球12英寸硅片市场由信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创、SK五大巨头掌控，合计占据约72%产能和80%出货量，国内晶圆厂正加快推进本土硅片供应商认证，为国产12英寸产品打开验证与上量通道，本土企业虽积极扩产，但全球产能占