英特尔与SK海力士合作！2.5D封装技术突破或打破AI芯片产能困局

半导体行业传来重磅合作消息！

SK海力士与英特尔联合验证EMIB封装方案

据海外媒体披露，在台积电CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装产能持续紧张的背景下，韩国存储大厂SK海力士正与英特尔携手推进2.5D封装技术的研发工作。

据悉，SK海力士计划采用英特尔开发的2.5D封装技术"嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）"。目前正在进行相关测试，旨在将HBM内存与系统芯片通过英特尔提供的EMIB嵌入式基板实现整合，并已启动EMIB量产所需材料的供应评估工作。

知情人士指出，英特尔对EMIB的积极推广策略，结合当前AI封装市场的供需格局，有望推动该技术成为AI封装供应链的关键一环。谷歌与SK海力士相继对EMIB表现出合作意向，表明英特尔在先进封装领域的市场拓展已取得实质性进展，也为这家正处于战略调整期的芯片企业开辟了新的盈利增长点。

此外还有消息透露，英特尔正就其先进封装服务与多家大型客户保持深入沟通，谷歌和Meta有望成为未来设计的潜在采用方，英伟达下一代Feynman架构显卡同样可能采用EMIB先进封装技术。

极具潜力的CoWoS替代选择

台积电CoWoS技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案，但随着AI竞争日趋激烈，持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心挑战之一。

资料显示，EMIB属于2.5D封装技术范畴，是英特尔自主研发的2.5D封装方案，通过将小型高密度硅桥芯片嵌入有机封装基板，在相邻Die之间提供高带宽、低延迟、低功耗的互联，无需使用整片硅中介层，可显著降低成本并提升设计灵活性。

国金证券(9.240, -0.01, -0.11%)将EMIB称为"AI大算力时代的横向高速公路"——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，绕开了大面积硅中介层的成本制约。

先进封测正迎来国产替代与技术升级的战略窗口期

市场研究机构Yole数据显示，先进封装已成为推动半导体市场增长的核心引擎。预计2030年将突破794亿美元，2024—2030年复合年均增长率达9.5%，AI与高性能计算需求是核心驱动力(7.300, 0.00, 0.00%)。

上海证券此前研报指出，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。除了CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。

华鑫证券也认为，芯片封装正从后道工序演变为决定算力系统性能的核心前台瓶颈。

在华龙证券看来，随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继。以Chiplet（芯粒）和先进封装（如CoWoS）为代表的技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎，这使得封测环节的战略价值大幅提升。

"在地缘政治背景下，中国大陆封测产业凭借较高的自主可控度，正迎来国产替代与技术升级的战略机遇期。"

多家概念股近期获融资资金提前布局

东方财富(21.140, -0.14, -0.66%)概念板块显示，当前A股市场共30余股涉及先进封装概念，合计总市值超2万亿元，寒武纪(1199.990, -0.01, -0.00%)体量遥遥领先，盛合晶微(139.010, -5.49, -3.80%)市值近2700亿元位居次席，佰维存储(313.000, -2.69, -0.85%)、芯原股份(263.600, -3.80, -1.42%)、联讯仪器(1175.000, -1.00, -0.09%)市值均超千亿元。

年初至今，约九成先进封装概念股录得股价上涨，除了联讯仪器、鸿仕达(134.000, 4.93, 3.82%)、盛合晶微三只次新股，佰维存储、沃格光电(82.180, 2.15, 2.69%)股价均已翻倍，芯原股份以及拟跨界并购奎芯科技的和顺石油(52.280, 0.00, 0.00%)均大涨逾九成。飞凯材料(38.200, 0.09, 0.24%)（维权）、通富微电(61.220, 0.00, 0.00%)、甬矽电子(51.990, 0.70, 1.36%)、长电科技(56.760, 0.93, 1.67%)等8股年内涨幅均在五成以上。

5月份以来，先进封装板块走势强劲，仅芯原股份下跌4.8%，其余概念股股价均走高，其中，鸿仕达、盛合晶微分别大涨48%和40%，天承科技(130.500, 9.32, 7.69%)、劲拓股份(31.730, -0.13, -0.41%)（维权）、飞凯材料、长电科技、和顺石油月内涨幅均在20%至30%之间。

资金层面，东方财富Choice数据显示，月内共有11只先进封装概念股获超5000万元融资净买入，其中，寒武纪被融资客"扫货"20.30亿元，佰维存储、通富微电、长电科技分别获抢筹7.08亿、5.18亿和4.81亿元，芯原股份、华润微(59.500, -0.20, -0.34%)、华天科技(14.800, 0.06, 0.41%)、甬矽电子融资净买额均在1.8亿至3.6亿元之间。

AI芯片龙头寒武纪在财报中表示，公司将通过自主研发深耕核心技术，开展面向大模型需求的先进封装关键技术研究，搭建专业化先进封装技术平台，灵活高效适配不同场景下差异化产品的封装需求，夯实公司在智能芯片领域的长期竞争力。

通富微电是AMD的核心封测供应商，双方重点提升AI与高算力产品封测能力，加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设。

长电科技近日在业绩说明会上介绍称，2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。

甬矽电子从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司持续加大先进封装领域的研发投入，积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续提升自身产品布局和客户服务能力。