英特尔与SK海力士合作！2.5D封装技术突破或打破AI芯片产能困局
半导体行业传来重磅合作消息！ SK海力士与英特尔联合验证EMIB封装方案 据海外媒体披露，在台积电CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装产能持续紧张的背景下，韩国存储大厂SK海力士正与英特尔携手推进2.5D封装技术的研发工作。 据悉，SK海力士计划采用英特尔开发的2.5D封装技术"嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）"。目前正在进行相关测试，旨在将HBM内存与系统芯片通过英特尔提供的EMIB嵌入式基板实现整合，并已启动EMIB量产所需材料的供应评估工作。 知情人士指出，英特尔对EMIB的积极推广策略，结合当前AI
特朗普大乐！Intel 助美政府获利数百亿
快科技5月10日讯，无论外界对特朗普评价如何，其在引导舆论叙事方面确实极具天赋。 去年，特朗普推动美国政府入股Intel，近期传闻显示Intel已与苹果达成代工协议，而特朗普在此过程中起到了关键推动作用。 该合作尚未正式公布，具体细节尚不清楚，有消息指出苹果极有可能选用Intel 18A-P增强版工艺，计划于2027年初量产入门级M系列芯片，2028年则生产标准版iPhone A系列芯片。 苹果预计在2027至2028年间推出的专用ASIC芯片“Baltra”，有望采用Intel的EMIB封装技术。 据悉