台积电预判 2030 年芯片市场破 1.5 万亿，加速全球扩产

台积电 (399.8, 2.52, 0.63%) 在周四技术研讨会前公布的演示资料中指出，预估至 2030 年，全球半导体产业规模将突破 1.5 万亿美元，这一数字超越了早先预测的 1 万亿美元大关。

据台积电分析，人工智能与高性能计算领域将占据这 1.5 万亿美元市场的 55% 份额，紧随其后的是智能手机应用（占比 20%）以及汽车电子应用（占比 10%）。

台积电透露，企业已于 2025 年及 2026 年提速产能扩充步伐，并规划在 2026 年启动第九期晶圆厂建设及配套先进封装设施。

预期台积电将显著增强其顶尖的 2 纳米制程与新一代 A16 芯片的产能，预计在 2026 年至 2028 年期间，其年复合增长率（CAGR）可达 70%。

台积电指出，其核心先进封装技术 CoWoS（芯片封装于晶圆基板）的产能，在 2022 年至 2027 年间的年复合增长率预计将逾 80%。CoWoS 作为关键封装工艺，被广泛用于包括英伟达（Nvidia(225.83, 5.05, 2.29%)，代码：NVDA.O）旗下产品在内的人工智能芯片中。

该企业预测，2022 年至 2026 年期间，人工智能加速器晶圆的需求量将激增 11 倍之多。

台积电表示，其位于美国亚利桑那州的首座工厂已经投产。第二座厂区的设备迁移工作安排在 2026 年下半年执行。第三座厂区正在施工建设。第四座厂区及其首座先进封装设施预计将于今年破土动工。

其在日本的首座工厂目前已实现 22 纳米及 28 纳米产品的量产。鉴于市场需求旺盛，第二座工厂的规划已提升至 3 纳米制程工艺。

德国晶圆厂项目正在建设中且进展符合预期。规划率先提供 28 纳米和 22 纳米制程服务，随后将逐步推出 16 纳米及 12 纳米制程。

责任编辑：于健 SF069

新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。

郑重声明：1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。