摩根士丹利研判成熟制程市场转暖 调升中芯国际与华虹半导体估值预期

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摩根士丹利发布研究报告指出，台积电（TSM.US）与三星电子（005930.KS）正逐步整合并优化其成熟制程产能，以将资源优先配置至先进制程及封装来满足AI相关需求。该机构认为，中长期而言，这可能为二线晶圆代工厂及特殊制程厂商创造溢出需求机会，因为客户会寻求替代制造伙伴以确保稳定供应及具成本效益的生产。

报告认为，成熟制程上升周期即将到来。由于AI基础设施建设可能还会持续两年，部分智能手机/个人电脑客户现在开始担忧成熟制程产能短缺。中芯国际(75.35, 6.85, 10.00%)（00981）与联电（2303.TW）在其最近的业绩电话会议中亦指出类似趋势。因此，该机构认为短期内成熟制程晶圆代工厂不会出现库存调整或订单削减。

摩根士丹利上调中芯H股目标价，由70港元升至85港元，评级“增持”，上调对其2026至28年每股盈测分别11%、14%及10%，以反映次季收入及毛利率指引强劲，该机构相信是受到先进制程产能强劲扩张及混合销售均价改善带动，因产品组合改善及BCD平台加价。因此亦上调中芯2026至28年收入预测分别9%、15%及15%，亦上调2026及27年毛利率预测分别1.4个及0.1个百分点。

摩根士丹利亦上调华虹目标价，由88港元升至118港元，评级“与大市同步”，下调今年每股盈测7%，但上调明后两年每股盈测分别15%及20%，以反映AI相关能源管理半导体强劲需求，以及BCD平台潜在加价，华虹在这范畴具专业技术。即使因内存加价，消费端产品或面临逆风，但该机构相信AI相关产品需求可抵销负面影响。该机构留意到华虹产能及付运增长势头可人，九厂（Fab 9）正在扩产。

责任编辑：卢昱君

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