英特尔推动玻璃基板量产 市场资金提前布局
英特尔抢占全球首批量产先机
根据科创板日报等多家媒体报道，英特尔正计划对美国新墨西哥州里奥兰乔工厂进行改造，目标是建设全球首座玻璃基板大规模生产中心，从而推动玻璃基板技术进入产业化阶段。
资料显示，里奥兰乔工厂自1980年代开始运营，在上世纪90年代至2000年代曾是全球关键的半导体制造基地。如今，该厂正准备转型，成为玻璃基板和硅光子技术的新核心。
据业内人士透露，英特尔已与多家大型企业建立合作，其中AWS和思科已成为其先进封装服务的客户，而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉等公司正在探讨合作可能。此外，英特尔晶圆代工厂还与SK海力士在HBM存储领域达成战略协作。
消息显示，英特尔正通过其投资部门与3D Glass Solutions（3DGS）等企业加强合作，以加快玻璃基板设备与工艺的配套建设。2026年4月，3DGS在印度的工厂已获批，预计达产后年产量可达7万块玻璃基板，为英特尔未来的大规模生产提供供应链支持。
另外，京东方近期与康宁公司签署合作备忘录，玻璃基封装载板成为双方合作的关键领域之一。
先进封装技术加快进入玻璃基时代
资料显示，玻璃基板是以玻璃为主要材料的基板产品，广泛应用于显示面板和高端芯片封装。
面对AI算力增长带来的散热和封装难题，传统有机基板已接近物理极限——高温下的变形问题限制了芯片性能。玻璃基板凭借优异的热稳定性、超光滑表面（比有机材料光滑5000倍）以及光信号引导能力，成为解决这些问题的关键。
市场分析认为，玻璃基板是下一轮先进封装技术变革的核心，市场空间广阔，国产替代机会显著。
在西部证券(6.830, -0.08, -1.16%)看来，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交汇的优质赛道，建议持续关注龙头企业产线建设及客户验证进展。
浙商证券(9.420, -0.14, -1.46%)也指出，玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年期间将实现量产，有望在AI、高性能计算等高端市场率先应用。玻璃基板TGV技术正进入攻坚阶段，需重点关注先进封装、光模块及CPO领域的进展。
东方证券(9.430, -0.17, -1.77%)最新研究报告指出，玻璃基板在AI加速器、CPU封装、CPO、CoPoS技术及Mini/Micro-LED封装等领域具有广泛应用前景，头部厂商加速布局，HDD领域的渗透率也有望持续提升。
多只相关概念股本周获融资资金抢筹
东方财富(19.670, -0.38, -1.90%)概念板块显示，当前A股市场有超过30只玻璃基板相关个股，总市值超1.4万亿元，京东方A(5.620, -0.15, -2.60%)、蓝思科技(37.780, -0.70, -1.82%)等公司市值均已超过2000亿元，华工科技(165.650, -4.67, -2.74%)、长电科技(90.050, 1.86, 2.11%)、通富微电(73.820, -1.57, -2.08%)等公司市值也均超千亿元，通富微电市值也接近千亿门槛，麦格米特(139.010, 1.02, 0.74%)、彩虹股份(11.650, -0.23, -1.94%)、帝尔激光(174.780, 19.28, 12.40%)等公司市值均在400亿元以上。
年初至今，玻璃基板概念板块走势强劲，超九成个股录得上涨，翻倍牛股增至10只，德龙激光(87.880, 0.45, 0.51%)、沃格光电(97.940, 6.40, 6.99%)、帝尔激光等4只个股涨幅均超过1.5倍，通富微电、沃尔德(123.170, -5.62, -4.36%)股价也接近翻倍。
本周前两个交易日，仍有超八成相关个股延续升势，长电科技走出两连板，通富微电、雷曼光电(11.000, -0.40, -3.51%)、沃格光电、京东方A、德龙激光等9只个股两日涨幅均在11%以上。
资金方面，东方财富Choice数据显示，本周有22只玻璃基板概念股获得融资净买入，其中，京东方A获融资资金大幅加仓13.95亿元，蓝思科技、通富微电均获超5亿元抢筹，华工科技、长电科技分别获4.63亿和3.60亿元融资净买入，晶方科技(43.670, -1.43, -3.17%)、蓝特光学(91.060, 0.60, 0.66%)融资净买额亦在1亿元以上。
京东方A近日在与机构交流时表示，玻璃基封装载板业务方面，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。
不过，京东方A同时提醒道，截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
蓝思科技在接受调研者提问时透露，公司正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。
晶方科技此前在互动平台上表示，结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构、光学结构，镀膜、通孔、盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
（文章来源：东方财富研究中心）
