深度解析AI PC三大领军股
2026年5月22日，AI PC概念板块强势上涨4.43%，跃升为市场核心主线之一。主要驱动力源于联想集团财报——2025/26财年第四季度AI相关营收同比激增84%，全年AI收入实现翻倍，占集团总收入比重攀升至33%。与此同时，AI PC产业链正加速迈入订单落地期：中京电子、博敏电子等企业已明确斩获AI PC小批量订单，通富微电则已加入AMD AI PC芯片的封测项目。大摩研报明确指出，AI硬件链将是“中国AI 2.0”应用落地阶段的核心受益领域。以下精选三只覆盖整机制造、核心芯片封测、关键零部件等关键
英特尔推动玻璃基板量产 市场资金提前布局
英特尔抢占全球首批量产先机 根据科创板日报等多家媒体报道，英特尔正计划对美国新墨西哥州里奥兰乔工厂进行改造，目标是建设全球首座玻璃基板大规模生产中心，从而推动玻璃基板技术进入产业化阶段。 资料显示，里奥兰乔工厂自1980年代开始运营，在上世纪90年代至2000年代曾是全球关键的半导体制造基地。如今，该厂正准备转型，成为玻璃基板和硅光子技术的新核心。 据业内人士透露，英特尔已与多家大型企业建立合作，其中AWS和思科已成为其先进封装服务的客户，而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉等公司正在探讨合作可能。此外，英
半导体封装测试行业深度研究报告
半导体封装测试，即集成电路后道制造环节，主要涵盖“封装”与“测试”两大核心工序，覆盖从晶圆切割到成品出货的完整流程。其中，封装环节的核心功能是对晶圆切割后的芯片裸片进行物理保护、电气连接、散热管理与信号屏蔽，防止芯片受外部环境（温度、湿度、灰尘）干扰，同时实现芯片与电路板的有效对接，确保信号传输的稳定性；测试环节则是借助专业设备对封装完成的芯片进行性能、良率、可靠性检测，筛选出合格产品，排除不良品，保证芯片满足终端应用的技术标准。具体而言，封测核心工序包括：晶圆切割（将整片晶圆分割为独立芯片裸片）、芯片贴