英特尔推动玻璃基板量产 市场资金提前布局
英特尔抢占全球首批量产先机 根据科创板日报等多家媒体报道，英特尔正计划对美国新墨西哥州里奥兰乔工厂进行改造，目标是建设全球首座玻璃基板大规模生产中心，从而推动玻璃基板技术进入产业化阶段。 资料显示，里奥兰乔工厂自1980年代开始运营，在上世纪90年代至2000年代曾是全球关键的半导体制造基地。如今，该厂正准备转型，成为玻璃基板和硅光子技术的新核心。 据业内人士透露，英特尔已与多家大型企业建立合作，其中AWS和思科已成为其先进封装服务的客户，而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉等公司正在探讨合作可能。此外，英
长电科技：全球半导体封测龙头企业深度解析
主营业务概览：长电科技作为国际顶尖的集成电路封装测试服务商，致力于为全球半导体企业用户提供包括微系统整合、设计仿真、晶圆检测、芯片器件封装、成品检验、产品认证及跨境物流在内的全方位芯片制造服务。依据芯思想研究院统计数据，2025年企业在全球委外封测（OSAT）领域排名第三、国内市场居首，市场份额约为12.2%，排在日月光控股（26.1%）与安靠科技（14.3%）之后。收入与利润
先进封装需求缺口23%！长电科技净利激增42%，深度剖析封测三强的战略困局
内地封测三强均在豪赌先进封装赛道，高端客户尤其是海外AI芯片大厂的订单，目前仍被台积电和日月光牢牢把控。长电科技欲从"国内龙头"蜕变为"全球竞争者"，中间缺失的不仅是资本，更有客户信任度与技术迭代效率。下游市场表现：AI算力成为核心驱动力。运算电子（聚焦AI算力）Q1同比攀升14.2%，汽车电子上扬28.8%，三大高价值业务占比突破45%，较去年同期提升7个百分点。全球2.5D/3D封装产能在2025年将面临23%的供需缺口，订单交付周期逾一年，紧张态势或延续至2027年下半年。
AI先进封装赛道崛起：国产封测龙头抢占万亿级市场先机
各位投资者需要密切关注科技领域蕴含十倍成长潜力的方向已经明确既不是商业航天，也不是CPO而是决定AI芯片性能上限的关键环节——AI先进封装！这并非毫无依据，后摩尔时代，制程已接近物理极限，想要算力翻番，唯有依赖先进封装！当前布局正是黄金时机，错失良机将追悔莫及！2026年两会，先进封装首次被列入“十五五”重点攻关领域，明确要“突破Chiplet、2.5D/3D封装核心技术，2027年实现高端封测自主可控”！同时，大基金二期总规模超1500亿元，其中10%专门投向先进封测，真金白银鼎力支持！更为关键的是，美
半导体封装测试行业深度研究报告
半导体封装测试，即集成电路后道制造环节，主要涵盖“封装”与“测试”两大核心工序，覆盖从晶圆切割到成品出货的完整流程。其中，封装环节的核心功能是对晶圆切割后的芯片裸片进行物理保护、电气连接、散热管理与信号屏蔽，防止芯片受外部环境（温度、湿度、灰尘）干扰，同时实现芯片与电路板的有效对接，确保信号传输的稳定性；测试环节则是借助专业设备对封装完成的芯片进行性能、良率、可靠性检测，筛选出合格产品，排除不良品，保证芯片满足终端应用的技术标准。具体而言，封测核心工序包括：晶圆切割（将整片晶圆分割为独立芯片裸片）、芯片贴
长电科技2025年净利15.65亿元 小幅下滑
长电科技(41.910, -0.07, -0.17%)4月9日发布公告称，2025年公司实现营业收入388.71亿元，较上年同期增长8.09%；归属于上市公司股东的净利润为15.65亿元，较上年同期下降2.75%；基本每股收益为0.87元。
长电科技2025年净利15.65亿元 小幅下滑2.75%
每经AI快讯，4月9日，长电科技(41.910, -0.07, -0.17%)(600584.SH)披露2025年年度报告，公司实现营业收入388.71亿元，同比增加8.09%；归属于上市公司股东的净利润15.65亿元，同比减少2.75%。同时，公司计划向全体股东按每10股派发现金红利1.00元(含税)。