唯特偶回应深交所：光模块及先进封装营收占比不足1%

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6月7日，唯特偶发布公告回应深交所问询函，对公司产品在光模块与先进封装领域的应用、相关客户及销售金额等事项进行了详细说明。

在光模块制造流程里，锡膏主要应用于四个阶段：PCB主板SMT贴片、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压连接、结构件或壳体接地焊接。以1.6T光模块为例：单件锡膏成本在5至72元之间，金额微乎其微；锡膏成本占光模块总价的比重大约为0.077%至0.758%，占比极低。在光模块生产环节，公司主要产品可用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接，主要客户包括客户十三、客户三十四，主要产品为T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于1.6T光模块领域。

唯特偶方面称，光模块及先进封装业务的市场需求及发展前景仍存不确定性，且截至目前，公司在该领域的营收贡献率均不足1%，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。公司同时提醒，股价近期涨幅较大，可能存在市场情绪过热及非理性炒作的风险。

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