唯特偶回应深交所：光模块及先进封装营收占比不足1%
【相关阅读】唯特偶收关注函：股价异动期间7次密集路演，屡提“光模块” 6月7日，唯特偶发布公告回应深交所问询函，对公司产品在光模块与先进封装领域的应用、相关客户及销售金额等事项进行了详细说明。 在光模块制造流程里，锡膏主要应用于四个阶段：PCB主板SMT贴片、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压连接、结构件或壳体接地焊接。以1.6T光模块为例：单件锡膏成本在5至72元之间，金额微乎其微；锡膏成本占光模块总价的比重大约为0.077%至0.758%，占比极低。在光模块生产环节，公司主
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