玄戒新一代芯片蓄势待发，小米九月聚力技术盛会
【iMobile爱科技资讯】近期多方信源披露，小米全新一代玄戒自研芯片即将揭开神秘面纱。供应链端消息指出，该芯片已于 2025 年末完成流片，并达成一次性点亮，目前已进入终端量产测试阶段。8 月 18 日夜间，雷军通过微博正式宣布新一代玄戒芯片即将亮相。卢伟冰在财报电话会议中透露，前代玄戒 O1 芯片在三款终端产品上的累计出货量已突破百万颗，成功完成旗舰芯片的规模化验证，新一代玄戒芯片以及多款旗舰新品将密集投放市场。坊间消息称，9 月登场的折叠屏旗舰 MIX Fold 5 将全球首发新一代玄戒芯片，这也是
微信AI助手开启灰度测试，诺奖得主加盟Anthropic，英特尔联电联手布局3纳米
今年端午假期好多地方都在下雨杭州也入梅了在家躺两天已经看了七八部AI短剧了。。。下面是今天的其他大新闻微信 AI 助手“小微”灰度上线（ IT 之家 ）6 月 20 日消息，微信原生 AI 助手“小微”今日开始扩大灰度测试范围，多个平台上都出现了用户反馈。腾讯客服表示，“小微”目前仍处于测试阶段，支持通过文字或语音对话操作微信原生功能，例如调整设置、发送消息、拨打电话、点外卖、生成图片等。客服同时表示，灰度测试覆盖多个系统，具体参与资格以实际页面显示为准。获得测试资格的用户能够在微信页面的左上角看到一个带
SK 海力士押注台积电 3nm 工艺 旨在 HBM4E 超越三星抢占 AI 内存高地
IT之家 3 月 22 日消息，据韩媒《朝鲜日报》，SK 海力士正考虑在其 HBM4E 中为承担核心处理功能的“逻辑芯片”引入台积电 3nm 工艺，从而进一步获取性能优势。 业内消息人士 3 月 20 日透露，SK 海力士计划在 HBM4E 的“核心芯片”（即堆叠的 DRAM）上使用 10nm 级第 6 代（1c）DRAM 工艺，而逻辑芯片则采用台积电的 3nm 工艺。 相比之下，今年 SK 海力士向英伟达供应的 HBM4 采用了 10nm 级第 5 代（1b）DRAM 核心芯片，逻辑芯片则使用台积电 1