芯明WAIC首秀：3D视觉模组赋能具身智能
7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。芯明展示了面向具身智能与物理AI场景的系列3D视觉AI模组，并现场演示了其自研空间智能芯片成功运行YOLO26的姿态估计和实例分割两大核心功能，以及融合深度感知与AI识别技术的3D虚拟安全区应用方案。全系列3D视觉AI模组首秀，覆盖近中远多场景芯明此次展出的系列3D视觉AI模组提供多种规格，能够精准匹配不同高精度应用场景：·R216g：专注于近距离扫描场景·R232：面向中距离避障应用·R258：适用于远距离监测任务在接口与协议方面，芯明系列
美格智能早盘涨超5% 高算力AI模组业务比重料将上升
美格智能（03268）盘中涨超7%，截至发稿，股价上涨4.95%，现报23.86港元，成交额2507.23万港元。近日，美格智能发布投资者关系活动记录表公告称，公司高算力AI模组、车载模组是今年业务发展的重要方向，鉴于技术和产品仍处于高速迭代过程中，相关产品能保持较强市场竞争力，目前在手订单和客户需求均持续向好，为公司经营业绩提供有力支撑。公司预计高算力AI模组在整体业务中的占比将持续提升。美格智能还表示，26Q公司1存货大幅走高，系在存储芯片涨价早期根据在手订单及未来订单预测进行战略备货，目前不会存在跌