芯明WAIC首秀：3D视觉模组赋能具身智能

7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。芯明展示了面向具身智能与物理AI场景的系列3D视觉AI模组，并现场演示了其自研空间智能芯片成功运行YOLO26的姿态估计和实例分割两大核心功能，以及融合深度感知与AI识别技术的3D虚拟安全区应用方案。全系列3D视觉AI模组首秀，覆盖近中远多场景芯明此次展出的系列3D视觉AI模组提供多种规格，能够精准匹配不同高精度应用场景：·R216g：专注于近距离扫描场景·R232：面向中距离避障应用·R258：适用于远距离监测任务在接口与协议方面，芯明系列