欧版与韩版 Galaxy Z Flip8 将搭载 Exynos 2600 处理器
IT之家 6 月 8 日消息，据韩媒 The Bell 披露，三星电子计划在今年 8 月推出的 Galaxy Z Flip8 折叠屏手机上，部署 Exynos 2600 自主研发芯片。 据业界人士消息，三星 MX 部门将为 Galaxy Z Flip 系列新品采用 Exynos 芯片，目前 Flip8 已进入试产阶段，预计 8 月正式亮相。 IT之家从原报道获悉，三星在 Galaxy Z Flip6 及更早版本一直采用高通解决方案，自 Flip7 起首次为小折叠产品线引入 Exynos 芯片。 公开信息显
三星研发新一代 HBM 技术，赋能高性能端侧 AI 手机
IT 之家 5 月 15 日讯，根据韩国媒体 Etnews 上周（5 月 12 日）披露的消息，三星电子正致力于开发下一代 HBM 技术，旨在为移动设备带来更强劲的端侧 AI 算力支持。业界专家指出，三星正在攻关多层堆叠 FOWLP（Multi Stacked FOWLP）工艺，力求在智能手机和平板电脑等便携终端上实现更大容量与更高带宽的 HBM 应用。鉴于移动设备的内部空间远小于服务器机柜，且对能耗和散热的控制极为严苛，因此无法直接沿用现有的服务器方案。当前，主流的 LPDDR 内存多采用引线键合（Wi