联泰科技 IPO 路难行：创始人离奇出局股权分散，毛利率骤降依赖补贴
出品：新浪财经上市公司研究院 作者：渚 2026年6月26日，上海联泰科技股份有限公司（简称“联泰科技”）首次向联交所递交上市申请，国泰海通(19.800, 0.43, 2.22%)担任独家保荐人。 联泰科技曾上演资本联手管理层驱逐创始人的激烈内讧，眼下股权结构极度分散，管理层与外部私募股权机构持股比例相差无几，上市后控制权之争的隐患长期挥之不去。与此同时，原创始人另起炉灶，与公司形成同业竞争。叠加行业陷入低价内卷、产品售价持续走低、毛利率大幅下滑，联泰科技的盈利严重依赖政府补助等非经常性损益，扣非后持续
宇树科技科创板IPO获批注册，上市进程迈入最后阶段
IT之家 7 月 6 日消息，上交所官网显示，宇树科技股份有限公司科创板 IPO 审核状态变更为“注册生效”。 宇树科技 IPO 申请于 2026 年 3 月 20 日获上交所正式受理，至 6 月 1 日上会并通过审议，全程仅用时 73 天。 根据招股说明书，宇树科技本次 IPO 拟公开发行不低于 4044.64 万股新股，占发行后总股本的比例不低于 10%，计划募集资金总额为 42.02 亿元。 宇树募资将重点投向四大核心项目：智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人产品开发及智能机器人制造基
SK海力士拟赴美募资280亿美元 抢抓AI发展契机
专题：A股再平衡继续，关注业绩超预期 据监管文件显示，韩国芯片制造商SK海力士将于周一启动其约280亿美元的美国上市计划，这将是全球规模最大的新股发行之一，该公司正借此把握全球人工智能热潮的机遇。 该公司将在纳斯达克(25832.6716, -207.36, -0.80%)市场通过存托凭证发行1779万股新股，这将使其跻身全球市值最高的科技公司之列。 每10股美国存托凭证（ADR）将代表1股普通股，股票将根据SK海力士在首尔的交易价格，在周一公布的定价区间内进行发售。 受全球投资者对AI股票需求激增的推动
美股静待关键数据 SK海力士IPO引爆AI芯片焦点
在经历了一个因假期缩短、劳动力数据密集发布的交易周后，投资者将迎来一段相对平静的市场窗口。 上周四市场走势分化——标普500收平，纳斯达克下跌0.8%，道指则上涨1.1%，本周市场将聚焦新一波经济信号。 周一或成本周关键日，标普全球与ISM发布的服务业PMI数据，将揭示美国服务业复苏的真实脉搏。 此前ADP数据显示，6月私营部门新增就业几乎全部来自服务业，为本周数据埋下伏笔。 企业财报方面，周四百事公司（PEP.US）与周五达美航空（DAL.US）的业绩将成为市场焦点。百事将反映消费韧性，达美则提供地缘能
AI日报：编程生态与机器人战略双轨推进
2026.07.06 · 周一AI编程工具与机器人战略并行推进，产业生态加速迭代升级🐶 小伙伴们好！今日AI领域新鲜资讯已备好 👇DeepSeek官方正式收录一款名为Deep Code的开源终端编程助手，经过DeepSeek-V4深度定制，支持代码编写、问题排查和代码重构，标志着DeepSeek生态布局迈入新阶段日本经济产业省发布《人工智能机器人战略》修订方案，拟在制造、医疗、养老等18个领域投放1000万台AI机器人，以应对人口老龄化及劳动力紧缺的现实压力SK海力士正式启动赴美上市流程，预计融资规模约2
【AI企业动态】“灵珠”获天使轮融资；英伟达Kyber NVL144机架延期逾一年；宝马加速人形机器人布局
表态更加强硬！韩国央行警告海力士、三星电子杠杆ETF风险韩国央行对挂钩三星电子和SK海力士的单股杠杆ETF发出更强烈警告，认为这类产品可能助长单边交易，在资金集中涌入或撤离时放大市场波动。若股价大跌，赎回与投资组合再平衡将加剧散户损失，甚至引发更广泛的市场动荡。央行还指出，相关ETF正加剧韩国股市对少数半导体股票的过度集中。这一表态较6月金融稳定报告中的措辞明显转硬，当时央行尚认为此类产品有助于吸引外资、遏制资本外流。SemiAnalysis再度盘前爆料：英伟达Kyber NVL144机架延迟超12个月，
AI晨报：模型降智、企业上市与安全挑战
OpenAI的GPT-5.5被用户证实存在“暗中降智”现象。有开发者发现，当模型需要深入思考时，输出到516个token就会突然中断，退回到浅层推理模式。简单来说，你问它一个复杂问题，它原本能思考5000步，现在只能想500步。OpenAI至今未作正面回应。但有分析认为，这是为了节省算力——GPT-5.5的推理成本太高，OpenAI难以承受。AI推理基础设施提供商硅基流动，正式向港交所提交上市申请。2024年营收1.2亿元，但净亏损2.8亿元。说白了，卖Token的收入还不够支付电费。公司估值已超百亿，背
SK海力士登陆纳斯达克引关注，本周IPO市场聚焦存储芯片巨头
科技公司首次公开募股领域热度持续攀升。在 Bending Spoons 与 Lime 于上周顺利完成挂牌后，韩国存储芯片领军企业 SK 海力士将于本周登场亮相，公司拟定周五在纳斯达克(25832.6714, -207.36, -0.80%)挂牌交易，在韩国本土交易所上市的基础上进一步增加美股挂牌渠道。海力士将通过本次纳斯达克发行筹集资金，市场投资者对该发行的认购热情，将成为反映 IPO 市场冷暖的又一重要指标。 对美国投资者来说，海力士赴美挂牌将显著降低这只股票的投资门槛，这一意义不可小觑。目前全球三大主
AI 资讯：快手可灵 AI 获近30亿美元融资，刷新视频大模型纪录
🇨🇳 国内 TOP 10 1. 【融资】快手可灵 AI 完成近30亿美元融资，创全球视频大模型纪录 快手旗下可灵 AI 成功融资近30亿美元，投后估值升至180亿美元，腾讯、阿里云、百度等机构参与投资。可灵 AI 年化营收接近5亿美元，全球用户突破6000万，海外收入占比高达70%。此次融资创下全球视频大模型领域单轮融资规模最高纪录，标志着视频生成大模型已探索出可持续的商业模式，分拆独立运营后预计于2027年启动 IPO。
可灵AI融资204亿，2027年冲刺IPO有望吗？
文 | 雷报 呋辛酯 编辑 | 努尔哈哈赤 7月2日晚间，快手科技发布公告称，其间接全资附属公司北京可灵以150亿美元的投前估值完成总额上限30亿美元（约占北京可灵经扩大注册资本的 16.67%）的外部增资，投后估值有望达180亿美元（约合人民币1220亿元，占发稿日快手市值的75%以上）。 此次融资，可灵AI创下全球多模态大模型公司单轮最大额融资纪录，且仅次于6月16日DeepSeek完成的首轮募资总额510亿元的外部融资，为今年国内AI领域第二大规模单轮融资。 本轮融资由CPE源峰、国方创投、Blue
商业航天迎技术拐点，可回收火箭加速突破
在市场资金持续聚焦‘光、芯、创新药’等赛道的同时，商业航天板块正悄然走出底部反弹行情。本周五（7月3日），商业航天指数反弹近3%，盟升电子(31.150, 5.19, 19.99%)、龙溪股份(16.120, 1.47, 10.03%)等强势涨停。 2026年已进入下半场，国内商业航天产业密集落地多项关键进展，可复用火箭技术进入集中验证、迭代落地的关键周期，行业正从题材炒作逐步迈向技术兑现、产能释放的实质性成长阶段。 可复用运载火箭是降低航天发射成本、支撑低轨星座规模化组网的核心底座，也是当前国内商业航天
AI 早报：阿里禁用以Claude Code，力推Qoder
AI HOT MORNING BRIEF告别信息爆炸！每日三分钟，掌握 AI 领域最受瞩目的产业动态、热门新品、模型突破及前沿见解15 条核心资讯 | 5 大专题板块今日焦点词汇今日必读1 阿里全线封禁 Claude Code，首推 Qoder 作为替代2 谷歌 Gemini Omni Flash 称霸视频生成盲测榜单3 宇树科技获科创板 IPO 批准，计划融资 42 亿元趋势研判：AI 产业正从模型比拼转向实际应用，安全与成本成为核心变量。新浪 AI 热点7 月 3 日报道，鉴于 Claude Code
可灵智能获30亿美元融资，5年内冲刺IPO
7月2日晚间，快手科技在港交所发布公告，旗下独立运营主体北京可灵智能科技有限公司完成总额上限30亿美元、首轮签约近28亿美元的外部增资，投后估值达180亿美元，创下全球视频大模型公司单轮融资新高，规模仅次于DeepSeek此前的70亿美元首轮募资。本轮融资由CPE源峰、国方创投、BlueFive、腾讯、中关村科学城基金（联合国科投资）、中信证券联合领投，数十家一线机构跟投；产业资本方面，腾讯、阿里云、百度三大互联网巨头罕见联手，腾讯出资约13.63亿元持股0.56%，阿里云出资约13.63亿元持股1.11
嘉士伯低调递交印度子公司IPO文件 计划募资7亿美元
公开信息显示，嘉士伯已秘密提交其印度子公司首次公开募股（IPO）的草案文件。 据内部人士透露，此次IPO预计将仅涉及该丹麦啤酒企业出售存量股份，或于年内稍晚启动。消息人士称，嘉士伯已递交IPO草案，目标筹集资金高达7亿美元。 周四，嘉士伯股价在哥本哈根市场上涨6%。 嘉士伯印度是印度第二大啤酒生产商，市场份额约22%。根据嘉士伯官网介绍，该公司于2007年进入印度市场，目前在全国运营14家啤酒厂，包括8家自持工厂和6家代工工厂。 责任编辑：刘明亮 新浪财经声明：本文内容系转载合作方媒体，新浪财经刊登此文旨
维嘉科技科创板IPO：核心部件依赖进口、研发强度不足行业均值一半
苏州维嘉科技股份有限公司近日向上交所科创板提交上市申请，这是继2021年创业板IPO被否后的再次尝试。公司拟募集资金26.62亿元，投向AI PCB钻铣设备生产基地、智能检测及集成电路封测设备研发生产等项目。维嘉科技成立于2007年，主营PCB钻孔及成型专用设备的研发制造，产品应用于PCB制造及集成电路封测的钻孔、背钻、成型、检测等工艺环节。公司已发展成为国内PCB核心设备领域的重要企业，2025年在电子电路行业协会的排行榜中位居境内钻孔设备供应商第二位。业绩方面，2023年至2025年公司营收分别为4.