Agentic AI 重塑芯片封装板协同设计：技术落地与组织变革

四、技术落地：Agentic AI 驱动 SPB 协同设计的运作机制Cadence 于 2026 年 3 月推出的应用笔记，完整披露了 Agentic AI 在 SPB 协同设计中的端到端执行路径。该技术架构依托 Cadence Optimality Intelligent System Explorer（MDAO）平台，深度融合 Clarity 3D 电磁求解器、Sigrity X SI/PI 仿真引擎以及 Celsius 热仿真系统。标准作业流程涵盖以下环节：环节一：跨域模型构建AI 代理率先自动导入