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中微公司重要股东启动减持计划

中微公司重要股东启动减持计划

来源:中国基金报 【导读】大基金拟减持中微公司(469.600, -6.20, -1.30%)不超过1257.68万股股份,公司创始人、董事长尹志尧等也拟减持 中国基金报记者卢鸰 在近期股价大幅上涨之后,国家集成电路产业投资基金、公司创始人尹志尧等人,计划减持半导体设备龙头企业中微公司股份。 中微公司5月22日晚发布公告,收到巽鑫(上海)投资有限公司(以下简称巽鑫投资)出具的《关于股份减持计划的告知函》,巽鑫投资计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内,在符合法律法规规定的减持前提下,通过集中竞价、大

2026-05-23 00:56:39  |  8 阅读
托伦斯IPO注册获批:营收高度依赖两巨头,实控人亲属套现与关联采购引关注

托伦斯IPO注册获批:营收高度依赖两巨头,实控人亲属套现与关联采购引关注

文|新浪财经上海站 十里托伦斯公司的首次公开募股(IPO)进程迅速推进。公司在4月24日刚刚通过了创业板上市委员会的审核,仅仅不到半个月后的5月8日,中国证券监督管理委员会便已核准了其在创业板首次公开发行股票的注册申请。这意味着,这家总部位于江苏启东、专注于精密制造领域的企业,距离在创业板正式上市仅剩发行承销和挂牌交易这两个最终环节。根据公开信息,托伦斯成立于2017年,主要业务是生产半导体设备的金属零部件,其客户群中不乏北方华创(540.790, -11.35, -2.06%)和中微公司(370.000

2026-05-09 22:20:54  |  10 阅读

科创板首单落地!中微公司“简易审核”尝鲜

4月24日,上交所正式接收了中微公司发行股份及现金购买资产并募集配套资金的申请。这标志着资产重组正式进入审核流程。若顺利通过,该案例将成为科创板首个运用“重组简易审核程序”的实例。 填补湿法工艺空白 根据公告,中微计划采用发行股份和现金支付的方式,收购包括杭州众芯硅、宁容海川等在内的41名交易对手持有的杭州众硅64.69%的股权,同时进行配套资金募集。 中微公司指出,标的公司专注于化学机械平坦化(CMP)设备的研发、生产与销售,属于湿法工艺的关键装备。公司不仅能提供CMP设备整体解决方案,更是国内极少数掌

2026-04-26 16:04:37  |  5 阅读
逾210股周内迎机构调研 中微公司获239家机构扎堆关注

逾210股周内迎机构调研 中微公司获239家机构扎堆关注

人民财讯4月12日讯,本周(4月3日-9日),A股市场共有超过210家上市公司迎来机构调研,其中中微公司(324.000, 2.70, 0.84%)成为机构关注焦点,获239家机构密集调研,涵盖44家公募、56家券商、42家私募及15家险资等。 针对机构关切,中微公司透露,其在高深宽比刻蚀与填充等关键技术领域已实现设备稳定量产。面对存储芯片三维化浪潮,公司硅锗外延、等离子体化学气相沉积等产品线布局完善,正加速推进高端刻蚀及薄膜设备在存储客户群的验证导入,有望深度分享存储产业扩张红利。 此外,联德股份(59

2026-04-12 09:46:38  |  8 阅读

中微公司并购杭州众硅 强化湿法工艺布局

3月30日晚,中微公司(316.740, 11.13, 3.64%)公布了收购计划,拟通过发行股票的方式收购国内领先的化学机械抛光(CMP)设备供应商——杭州众硅的控股权。 这是中微公司成立二十多年来首次采用发股方式进行控股权收购,也是自“科创板八条”和“并购六条”等政策出台后,半导体设备类上市公司中首个以发股方式收购资产的案例。 回顾此次交易背景,半导体设备是芯片制造的基础,其工艺覆盖度与系统集成能力直接影响设备公司的效率与竞争力。中微公司作为国内等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备的领军企业,已在65纳米

2026-03-30 23:02:52  |  3 阅读

中微公司2026全球供应商大会圆满举行

2026年3月28日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,证券代码“688012”)全球供应商大会在上海临港隆重举行。本次大会以“同芯筑梦,共攀巅峰”为主题,汇聚来自全球各地的近千位行业及供应链合作伙伴,齐聚滴水湖畔,共赴一场围绕合作共赢、技术共研、深度协同、风险共担与长期赋能的深度对话。在本次大会上,中微公司董事长兼总经理尹志尧博士发表了致辞。他回顾了公司二十余年的发展历程:从首台国产刻蚀机实现突破,到如今已成长为覆盖刻蚀、薄膜、MOCVD、外延、大平板及量检测等关键设备领域的平台

2026-03-30 14:10:18  |  7 阅读

中微公司一季报或于2026年4月28日披露,预计营收32.65亿至44.92亿元大增

华兴证券认为:中微公司(305.610, -0.39, -0.13%)2025年收入和归母净利分别同比增长36.6%和30.7%,刻蚀设备和LPCVD/ALD设备销售金额显著提升。公司持续高研发投入,占收入比重30.7%,多条新产品线同步推进。CCP和ICP产品在关键刻蚀工艺中保持高速增长,市占率领先。薄膜沉积设备销售收入同比增长224.2%,公司计划5-6年内完成40款薄膜设备研发,逐步实现进口替代。2025年研发投入同比增长52.65%,预计2026年研发投入仍较大。公司上调26-27年收入预测,下调

2026-03-27 19:46:48  |  11 阅读